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一种线路板制造技术
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文档序号:9146737
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本发明公开了一种线路板,包括底部基板(1)、导热绝缘层(2)和电路层(3),底部基板(1)上表面覆盖有导热绝缘层(2),导热绝缘层上表面覆盖有电路层(3),其特征在于:所述电路层(3)与导热绝缘层(2)相互接触的部分嵌入导热绝缘层(2)中,...
该专利属于鑫茂电子(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鑫茂电子(昆山)有限公司授权不得商用。
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