布线板及其制造方法技术

技术编号：9409580 阅读：123 留言：0更新日期：2013-12-05 07:15

本发明专利技术提供布线板及其制造方法，该布线板具有高可靠性。布线板（100）具有：层间树脂绝缘层（26a）；导体层（31a），其形成在层间树脂绝缘层（26a）上；布线构造体（10），其配置在层间树脂绝缘层（26a）上，具有绝缘层（110）和该绝缘层（110）上的导体图案（111）；以及阻焊层（40a），其设置在层间树脂绝缘层（26a）上、导体层（31a）上以及布线构造体（10）上，具有开口部（44），该开口部（44）使得导体层（31a）的至少一部分、以及与导体图案（111）连接的导体层（36a）的至少一部分开放。

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【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，该布线板具有高可靠性。布线板（100）具有：层间树脂绝缘层（26a）；导体层（31a），其形成在层间树脂绝缘层（26a）上；布线构造体（10），其配置在层间树脂绝缘层（26a）上，具有绝缘层（110）和该绝缘层（110）上的导体图案（111）；以及阻焊层（40a），其设置在层间树脂绝缘层（26a）上、导体层（31a）上以及布线构造体（10）上，具有开口部（44），该开口部（44）使得导体层（31a）的至少一部分、以及与导体图案（111）连接的导体层（36a）的至少一部分开放。【专利说明】
本专利技术涉及，详细地说，涉及局部地具有高密度布线的。
技术介绍
作为用于安装IC芯片(半导体元件)的多层印刷布线板，公知有如下这样的布线板:该布线板在具有通孔导体的树脂性核心基板上交替地层叠了层间树脂绝缘层和导体层，利用过孔导体将导体层之间连接。随着近年来IC芯片的细微化、高集成化，形成于封装基板的最上层的焊盘数量增多，由于焊盘数量的增多，正在推进焊盘的细间距化。随着这样的焊盘的细间距化，封装基板的布线间距也在快速地细线化(例如，参照专利文献I)。在该布线板中，在其内部局部地形成有高密度的布线。具体地讲，在布线板的层间树脂绝缘层的内部配设有电子部件，该电子部件在由硅、玻璃等耐热性基材构成的热膨胀系数低的基板上，形成有这种高密度的布线层。并且，通过这种构造来应对上述的焊盘细间距化的趋势。专利文献1:国际公开第2007/129545号但是，在该布线板中，与IC芯片连接的精细布线全都形成在耐热性基材上。因此，可能由于布线的形状(体积)等原因...

【技术保护点】
一种布线板，其特征在于，该布线板具有：第1绝缘层；第1导体图案，其形成在所述第1绝缘层上；以及布线构造体，其配置在所述第1绝缘层上，具有第2绝缘层和所述第2绝缘层上的第2导体图案，设置在所述第1导体图案上的电极的上表面和与所述第2导体图案连接的导体层的上表面位于同一平面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：闲野义则，高桥延也，中入久幸，伊井明日香，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人