多层配线基板及其制造方法技术

技术编号:9361043 阅读:123 留言:0更新日期:2013-11-21 08:40
本发明专利技术是一种多层配线基板,其是通过层叠多张树脂层而成,且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板,所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层,上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物,该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:千阪俊介杣田博史中野公介加藤登
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:
国别省市:

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