一种SMT元件焊盘组及其线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT元件焊盘组及其线路板，该SMT元件焊盘组包括至少两个用于焊接同一SMT元件的方形焊脚，所有焊脚在整体上组成一组适配该SMT元件的方形的焊盘组，其中：所述焊盘组拐角处的焊脚上设置有第一倒角，所述第一倒角位于所述方形焊盘组的拐角上；由于在SMT元件焊盘组拐角处的焊脚上采用了第一倒角的技术手段，基于锡膏受热时呈弧形扩张渗透的原理，锡膏可以渗透到焊脚的第一倒角处，并遮盖住SMT元件焊盘组拐角处露出该SMT元件的焊脚，由此既不会使多余的锡膏受热时被挤出而粘附在SMT元件的侧边形成锡珠，又避免了焊接之后在焊脚的拐角位置处出现露铜的现象，进而提高了线路板焊接的品质。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种SMT元件焊盘组，包括至少两个用于焊接同一SMT元件的方形焊脚，所有焊脚在整体上组成一组适配该SMT元件的方形的焊盘组，其特征在于：所述焊盘组拐角处的焊脚上设置有第一倒角，所述第一倒角位于所述方形焊盘组的拐角上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈耀华，肖钦澄，
申请(专利权)人：TCL宏齐科技惠州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：