【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及同轴连接器，尤其是涉及用于将单片模块和多片模块相互连接并且连接至印刷电路板的同轴连接器。在表面安装技术中，集成电路(IC)连接至陶瓷或者有机封装外壳，封装外壳则具有从中伸出的金属引线，用于通过焊接手段或者通过插入一个插座中而连接至一个印刷电路(PC)板。IC电气安装至封装外壳通常称为一级安装。封装外壳电气安装至PC板为二级安装。IC封装外壳的趋势是增加一个封装外壳上的IC密度和数量，并且最终增加二级安装的输入/输出(I/O)连接的数量。对于高的IO数(IOcounts)，二级安装的密度目前是通过这样几种安装方式解决的，包括针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)和条栅阵列(CGA)。PGA由金属插脚(pin)的一个阵列构成，这些插脚一般是100-200mil(密耳)长，并且镀敷金，以改善抗氧化性能。PGA安装至封装外壳上的圆形导电或金属化焊区上。通常，这种安装是通过焊接或者钎接至金属化焊区，金属化焊区设置在围绕IC的封装外壳表面上或者设置在封装外壳的与IC相反的一侧。金属化焊区电连接至内导体或者通路，内导体或者通路用于为IC提供布线。PGA连接方...
【技术保护点】
一种制造电子互连器件的方法，包括以下步骤： ａ）提供一个同轴连接器，它包括一种电介质材料，电介质材料具有一个中心开孔，以及隔离开的导电的内和外表面，所述同轴连接器具有第一和第二端部； ｂ）提供一个电子衬底，其上安装有同轴的电气焊区； ｃ）将所述的同轴连接器设置在所述的同轴电气焊区上，并且将所述的同轴连接器第一端部安装至所述衬底上的所述焊区； ｄ）提供一个安装至一个ＰＣ板的插座，所述插座包括一个基体以及内和外导体，内和外导体设置在所述基体中并且其构造适合与所述同轴连接器配合，所述内和外导体是如此构造的：它们在不同的时间分别接触所述同轴连接器的所述内和外...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：本杰明V法萨诺，克文M普里提曼，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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