【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板的制作方法，特别涉及一种。
技术介绍
在电路板的生产过程中，随着PCB技术的发展，用户对线路板的两面图形设计要求越来越高。目前图形电镀使用双面打电流，在电镀的过程中元件面和焊接面使用的电流密度是一样的，两面图形受镀面积相差50%在正常电镀后两面的铜厚会产生偏差，当双面受镀面积差超过100%时，电镀后两面的铜厚会偏差很大，元件面由于镀厚偏厚会导致夹膜、孔径偏小等品质缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种在电镀过程中能够彻底解决双面铜厚不一致，元件面铜厚偏厚引起的夹膜、孔径偏小的。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种，其特征在于采取以下步骤: a.首先根据设计要求计算出元件面和焊接面受镀面积比，当元件面的受镀面积比焊接面的受镀面积多1:2时，对元件面的受镀面积减少50%后，把剩余的受镀面积添加到焊接面上； b.在电镀线中电镀时要将线路板的元件面朝前面夹板，焊接面朝后面夹板放置； c.电镀时元件面和焊接面使用的电流密度要一致，其电流大小为元件面的受镀面积加上焊接面的受镀面积之和乘上电流密度。本专利技术的有益效果是:该专利技术的方法生产一面元件面另一面为焊接面的印制线路板不会造成双面铜厚不一致，不会因铜厚不一致而造成夹膜、孔径偏小的不良品质，成功率高，成本低。【附图说明】以下结合附图，以实施例具体说明。图1是的主视图； 图2是图1的后视图。图中:1_PAD ;2_干膜覆盖面；3_线路；4_线路板插孔；5_兀件受镀面积；6_兀件面；7_大铜面；8_大铜面干膜覆盖面；9_大铜面线路；10_插...
【技术保护点】
一种元件面和焊接面双面图形印制线路板制作方法，其特征在于采取以下步骤： a.首先根据设计要求计算出元件面（6）和焊接面（11）受镀面积比，当元件面（6）的受镀面积比焊接面（11）的受镀面积≥1:2时，对元件面（6）的受镀面积减少50％后，把剩余的受镀面积添加到焊接面（11）上； b.在电镀线中电镀时要将线路板的元件面（6）朝前面夹板，焊接面（11）朝后面夹板放置； c.电镀时元件面（6）和焊接面（11）使用的电流密度要一致，其电流大小为元件面（6）的受镀面积加上焊接面（11）的受镀面积之和乘上电流密度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谷建伏，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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