制作阻焊线路板的方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作领域，尤其涉及一种。
技术介绍
随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的发展，客户对PCB的外观要求越来越严格，部分客户不允许存在阻焊底片印缺陷而退货，而PCB制造商对于按目前常规工艺方法无法完全解决底片印的问题，只能报废处理或重新补料投产，但重新补料投产仍然会出现底片印缺陷，长此以往会造成报废率升高和客户的流失。如图1所示，目前制作线路板的阻焊的常规工艺会残留底片印于线路板的表面，当板面的油墨在烘烤预固化之后，在曝光过程中为了避免虚光，曝光的目的使底片的曝光区所覆盖的线路板的阻焊层上油墨完全固化，而要保护遮光区所覆盖的线路板的焊盘上的油墨不被曝光固化，但虚光会导致底片的遮光区所覆盖的线路板的焊盘上的油墨固化，则在显影时不容易去除焊盘上的油墨，因而必须抽真空使底片紧贴板面，而在抽真空的巨大压力下使底片在尚未固化的油墨面上形成的印迹，该印制称为底片印。为了达到客户对底片印的要求，目前行业上有两种方法可减轻底片印缺陷，第一种是延长烘烤的时间使油墨更干燥固化，且曝光时在底片上加亚克力玻璃，以及减小抽真空的局部压力，从而达到减轻底片印的目的，但无法完全避免底片印的产生;第二种是将在印制板阻焊曝光时，不使用底片曝光成像，而是采用直接数字成像的DI机生产，由于没有使用底片自然不会产生底片印，但使用的DI机价格过于昂贵(每台高达数百万人民币)，生产成本过高，且DI机的产能较低(15块/小时)。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种，能避免底片印的产生，且生产成本低廉。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提...
【技术保护点】
一种制作阻焊线路板的方法，其特征在于，包括：将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；其中，所述第一曝光底片具有遮光区，所述遮光区覆盖在所述线路板的表面的焊盘上，且所述遮光区覆盖的区域还包括所述焊盘的往外延伸M毫米的边界，M≥0.5；对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；移去所述第一曝光底片，并将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张良昌，聂小润，刘俊峰，夏海华，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。