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制作阻焊线路板的方法技术
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文档序号:13054534
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本发明公开了一种制作阻焊线路板的方法,包括:将油墨覆盖于线路板的表面,并预固化所述油墨;将第一曝光底片与所述线路板的表面对位;对所述线路板的表面进行非抽真空曝光,以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴;移去所述第一曝光底片,并将第二曝...
该专利属于广州杰赛科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。
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