本发明专利技术提供介电性能优异、所得的基板中面内的介电常数的偏差受到抑制、且能够抑制翘曲的产生的热固化性树脂组合物。本发明专利技术的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，其中，上述(A)成分：上述(B)成分的配合比在80：20～20：80的范围内。
Thermosetting resin composition, resin varnish, resin resin foil, resin film, laminated metal covering plate and printed wiring board
The present invention provides a thermosetting resin composition having excellent dielectric properties, resulting in a bias in the dielectric constant in the substrate surface being suppressed and capable of suppressing warpage. Thermosetting resin composition of the present invention, is characterized by containing: (A) at the end of the molecule is substituted with carbon carbon unsaturated double bonds were changed at the end of modified polyphenylene ether compounds, styrene butadiene copolymer (B) and 10000 1,2 vinyl with crosslinking on molecular defects in number average molecular weight (C), curing agent, and (D) inorganic filling material, wherein, the component (A): (B) the ratio in the range of 80:20 ~ 20:80 in composition.
【技术实现步骤摘要】
热固化性树脂组合物、树脂清漆、带树脂金属箔、树脂膜、覆盖金属的层叠板及印刷布线板
本专利技术涉及热固化性树脂组合物以及使用其的树脂清漆、树脂膜、带树脂金属箔、覆盖金属的层叠板及印刷布线板等。
技术介绍
近年来，就电气设备而言，由于信号的大容量化不断发展，因此对半导体基板等要求高速通信所需的低介电常数、低介电损耗角正切之类的介电性能。已知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗角正切等介电性能优异，并且在MHz频带至GHz频带的高频带(高频区域)中介电性能也优异。因此，对聚苯醚被用作例如高频用成形材料的情况进行了研究。更具体而言，对聚苯醚被用作基板材料等的情况进行了研究，该基板材料用于构成利用高频带的电子设备中所具备的印刷布线板的基材。作为此种PPE树脂，使用末端改性PPE树脂(专利文献1)，但是，在该末端改性PPE树脂体系中，为了具备耐热性而采用提高三维交联密度的做法。另一方面，作为印刷布线板的基板材料，广泛使用使PPE等固化性树脂材料浸渗于玻璃布的预浸渍体(例如专利文献1)。但是，就流过超过10Gbps的高速·高频信号的基板而言，由于形成基板材料(预浸渍体)的玻璃布具有比树脂固化物更高的介电常数，因此具有如下问题：在存在玻璃纱的部位和不存在玻璃纱的部位，在基板内局部地产生介电常数(Dk)的偏差。尤其是，若成为高频区域，则单波长变成毫米单位，因此变得无法忽视该偏差，存在对高水平的应用带来不良影响的风险。迄今为止，有使用开纤玻璃布基板而使玻璃纤维间的间隙变窄、抑制基板面内的介电常数偏差、抑制信号的传播延迟时间的报告，但是，无法完全消除差动电路布线间的信号的传播延迟时间。为此，在本专利技术中不使用玻璃布，而考虑以在金属箔表面涂布树脂清漆而得的带树脂金属箔(例如带树脂铜箔(RCC))或树脂膜作为基板材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015－86330号公报专利文献2：日本特开2014－1277号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题就专利文献1记载的聚苯醚树脂组合物而言，可以提供具有介电性能和耐热性的层叠板。但是，可知：对于被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的PPE树脂而言，为了赋予耐热性，而常使用提高三维交联密度的做法，但是，存在如下问题：随着三维交联密度变高，树脂的热固化收缩率变高，若制成不使用玻璃布的带树脂金属箔，则成型后的单面覆盖金属的层叠板大幅卷曲。本专利技术鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供一种能够在维持树脂组合物的固化物所具有的优异介电性能的状态下，抑制面内的介电常数的偏差、并且还抑制基板材料的卷曲(翘曲)的热固化性树脂组合物。另外，其目的还在于，提供使用了上述热固化性树脂组合物的带树脂金属箔、树脂膜、使用了上述带树脂金属箔或树脂膜的覆盖金属的层叠板、以及使用上述带树脂金属箔或树脂膜而制造的印刷布线板。用于解决课题的手段本专利技术的一个方案的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，其中，(A)成分：(B)成分的配合比为80：20至20：80的范围内。此外，在上述热固化性树脂组合物中，优选为(B)苯乙烯丁二烯共聚物中的苯乙烯含量为20质量％以上且50质量％以下，丁二烯含量为50质量％以上且80质量％以下。另外，优选为在(B)苯乙烯丁二烯共聚物中，丁二烯中的1,2乙烯基含量为30％以上且70％以下。另外，在热固化性树脂组合物中，优选为(A)改性聚苯醚化合物的重均分子量为1000以上，且在25℃的氯仿中测定时具有0.03dl/g以上且0.12dl/g以下的特性粘度。此外，优选为(A)改性聚苯醚化合物的末端的取代基为具有选自乙烯基苄基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中的至少1种基团的取代基。另外，在热固化性树脂组合物中，优选为(C)固化促进剂包含选自有机过氧化物、偶氮化合物及二卤素化合物中的至少一种。此外，优选为(C)固化促进剂相对于(A)改性聚苯醚化合物的当量比为0.1以上且2以下。另外，优选为热固化性树脂组合物还包含(E)阻燃剂。另外，本专利技术的另一方案的树脂清漆，其特征在于，包含上述的热固化性树脂组合物和溶剂。在树脂清漆中，优选溶剂为选自甲苯、环己酮及丙二醇单甲基醚乙酸酯中的至少1种。本专利技术的又一其他方案的带树脂金属箔，其特征在于，具有由上述的热固化性树脂组合物形成的树脂层和金属箔。本专利技术的又一方案的树脂膜，其特征在于，具有由上述的热固化性树脂组合物形成的树脂层和膜支承基材。本专利技术的又一方案的覆盖金属的层叠板，其特征在于，具有至少一片上述的带树脂金属箔或上述的树脂膜、和位于其上下两面或单面的金属箔。另外，本专利技术的又一方案的印刷布线板，其特征在于，具有由上述的热固化性树脂组合物形成的树脂层，并且在该树脂层的表面具有作为电路的导体图案。专利技术效果根据本专利技术，可以提供其固化物具有优异的介电性能和耐热性、制膜性优异、并且所得基板(带树脂金属箔)内的介电常数的偏差及基板的翘曲得到抑制的热固化性树脂组合物、以及使用了该热固化性树脂组合物的树脂清漆、树脂膜、带树脂金属箔、覆盖金属的层叠板及印刷布线板等。具体实施方式本专利技术的实施方式的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，其中，上述(A)成分：上述(B)成分的配合比在80：20至20：80的范围内。此种热固化性树脂组合物具有优异的介电性能、耐热性和制膜性，并且可以抑制所得的带树脂金属箔的基板面内的介电常数偏差，还可抑制翘曲的产生。认为：通过抑制介电常数的偏差，从而可以减小所得电子基板中差动信号间的传送速度差。这尤其对所谓的差动传送中的数据传送速度的高速化非常有利。以下，对本实施方式的热固化性树脂组合物的各成分进行具体地说明。本实施方式中使用的改性聚苯醚只要为被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚，则并无特别限定。作为具有碳－碳不饱和双键的取代基，并无特别限定，可列举例如下述式1所示的取代基。[化1](式中，n表示0以上且10以下的整数，Z表示亚芳基，R1～R3独立地表示氢原子或烷基。)在此，当在上述式1中n＝0的情况下，Z表示直接与聚苯醚的末端键合的情况。另外，作为Z的亚芳基，可列举例如亚苯基等单环芳香族基团、萘环等多环芳香族基团，也包括与芳香族环键合的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基等官能团取代了的衍生物。作为上述式1所示的官能团的优选的具体例，可列举包含乙烯基苄基的官能团，具体而言，可列举例如选自下述式2或式3中的至少1种取代基等。[化2][化3]作为本实施方式所使用的改性聚苯醚中被用来进行末端改性的、具有碳－碳不饱和双键的其他取代基，可列举丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，例如以下述式4来表示。[化4](式中，R4表示氢原子或烷基。)本实施方式中使用的(A)改性聚苯醚的重均分子量并无特别限定，优选为1000以上。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，所述(A)成分：所述(B)成分的配合比在80：20至20：80之间。
【技术特征摘要】
2015.07.30 JP 2015-1507331.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，所述(A)成分：所述(B)成分的配合比在80：20至20：80之间。2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(B)苯乙烯丁二烯共聚物中的苯乙烯含量为20～50质量％，丁二烯含量为50质量％以上且80质量％以下。3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(B)苯乙烯丁二烯共聚物中，丁二烯中的1,2乙烯基含量为30～70％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(A)改性聚苯醚化合物的重均分子量为1000以上，且在25℃的氯仿中进行测定时具有0.03dl/g以上且0.12dl/g以下的特性粘度。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(A)改性聚苯醚化合物的末端的所述取代基为具有选自乙烯基苄基、丙烯酸酯基及甲...
【专利技术属性】
技术研发人员：林琳，藤原弘明，北井佑季，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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