【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于修复布线板中的断开的方法、用于制造布线板的方法、用于在布线板中形成布线的方法和布线板。
技术介绍
日本特开2000-151081描述了一种用于修复布线板中的断开的方法，其中:在除包括断开部分的电路图案以外的部分中形成抗蚀层；从该抗蚀层的上方向断开部分涂敷导电性糊剂；使该导电性糊剂中的树脂固化；以及从布线板去除抗蚀层。日本特开2000-151081的内容在此包含在本申请中。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种用于修复布线板中的断开的方法，包括以下步骤:配置基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层的布线线路断开从而使得所述布线线路具有在构成所述布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的所述断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述断开部分并且使构成所述导电层中的所述布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述断开部分中的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布...
【技术保护点】
一种用于修复布线板中的断开的方法，包括以下步骤：配置基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层的布线线路断开从而使得所述布线线路具有在构成所述布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的所述断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述断开部分并且使构成所述导电层中的所述布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述断开部分中的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。
【技术特征摘要】
1.一种用于修复布线板中的断开的方法，包括以下步骤: 配置基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层的布线线路断开从而使得所述布线线路具有在构成所述布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分； 在导电图案之间的所述断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述断开部分并且使构成所述导电层中的所述布线线路的导电图案接合；以及 对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述断开部分中的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。2.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述激光的照射包括:对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂的目标部分选择性地扫描所述激光，以使得涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂的所述目标部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。3.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，还包括:在所述断开部分中涂敷所述导电性糊剂之后但在照射所述激光之前，使所述导电性糊剂干燥， 其中，所述激光的照射包括照射具有波长在300nm以上且短于700nm的范围内的连续波的激光。4.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述激光的照射包括:在涂敷所述导电性糊剂之后在没有使所述导电性糊剂干燥的情况下，照射所述激光，并且所述激光具有波长在700nm以上的范围内的连续波。5.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，在照射所述激光时，所述导电性糊剂中的所述导电性颗粒的量为50wt.%以上。6.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，在照射所述激光时，所述导电性糊剂中的所述导电性颗粒的量为70wt.%以上。7.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述激光的照射包括:对所述导电性糊剂照射所述激光，以使得所述导电性糊剂烧结以形成从烧结部分的表面起深度为至少5 μ m以上的烧结部分。8.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述激光的照射包括:对所述导电性糊剂照射所述激光，以使得所述导电性糊剂的所述至少一部分烧结并且形成电阻抗在所述布线线路的电阻抗的1.2~5.0倍的范围内的烧结部分。9.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述导电性糊剂的涂敷包括:在所述断开部分中涂敷所述导电性糊剂，以...
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