本发明专利技术涉及布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法。用于修复布线板中的断开的方法包括：配置基板，该基板包括绝缘层和形成在绝缘层上的导电层，其中导电层的布线线路断开，从而使得布线线路具有在构成布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得导电性糊剂填充导电图案之间的断开部分并使形成导电层中的布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在断开部分中的导电性糊剂照射激光，以使得断开部分中的导电性糊剂的至少一部分烧结并形成连接导电层中的布线线路的导电图案的烧结部分。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于修复布线板中的断开的方法、用于制造布线板的方法、用于在布线板中形成布线的方法和布线板。
技术介绍
日本特开2000-151081描述了一种用于修复布线板中的断开的方法，其中:在除包括断开部分的电路图案以外的部分中形成抗蚀层；从该抗蚀层的上方向断开部分涂敷导电性糊剂；使该导电性糊剂中的树脂固化；以及从布线板去除抗蚀层。日本特开2000-151081的内容在此包含在本申请中。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种用于修复布线板中的断开的方法，包括以下步骤:配置基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层的布线线路断开从而使得所述布线线路具有在构成所述布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的所述断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述断开部分并且使构成所述导电层中的所述布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述断开部分中的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。根据本专利技术的另一方面，一种用于制造布线板的方法，该方法包括上述的用于修复布线板中的断开的方法。根据本专利技术的另一方面，一种用于在布线板中形成布线的方法，包括以下步骤:制备基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层包括多个导电图案，在导电图案之间形成有空间；在导电图案之间的所述空间内涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述空间并且使所述导电层中的导电图案接合；以及对涂敷在所述空间内的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述空间内的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接构成所述导电层中的布线线路的导电图案的烧结部分。根据本专利技术的又一方面，一种布线板，包括:绝缘层；导电层，其形成在所述绝缘层上，并且包括第一导电图案和第二导电图案；以及烧结结构，其形成在所述绝缘层上，并且在所述第一导电图案和所述第二导电图案之间的空间内延伸，以使得所述烧结结构连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，其中，所述烧结结构的电阻抗处于所述第一导电图案的电阻抗和所述第二导电图案的电阻抗的1.2?5.0倍的范围内。【附图说明】随着通过参照结合附图考虑时的以下详细说明变得更好地理解本专利技术，将容易获得本专利技术的更完整理解及伴随的多个优点，其中:图1是示出根据本专利技术第一实施方式的用于修复布线板中的断开的方法的流程图；图2A是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于制备基板的步骤的平面图；图2B是图2A的截面图；图3是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第一示例的截面图；图4是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第二示例的截面图；图5是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第三示例的截面图；图6是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第四示例的截面图；图7是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第五示例的截面图；图8是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第六示例的截面图；图9是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第七示例的截面图；图10是示出图2A所示的步骤中制备的基板的第八示例的截面图；图1lA是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于在布线断开的部分中形成(涂敷)导电性糊剂的步骤的平面图；图1lB是图1lA的截面图；图12A是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于使导电性糊剂烧结的步骤的平面图；图12B是图12A的截面图；图13A是示出未烧结导电性糊剂和图12A的步骤之后的烧结导电性糊剂的平面图；图13B是图13A的截面图；图14是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于去除未烧结导电性糊剂的步骤的平面图；图15是示出图14的步骤之后的状态的平面图；图16A是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的第一阶段的立体图；图16B是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的第二阶段的立体图；图16C是示出图1所示的用于修复布线板中的断开的方法中的第三阶段的立体图；图17是示出修复平行配置的多个布线线路的断开的示例的图；图18是示出修复平行配置的多个断开的示例的图；图19是示出利用根据本专利技术第一实施方式的用于在布线板中形成布线的方法所形成的布线线路的未断开部分(铜布线)和修复部分(导电性糊剂)各自的电流和电压之间的关系的图；图20是示出测试I中的试样A?C和各试样的测试结果(评价)的表；图21A是示出用于使试样A烧结的方法的图；图21B是示出用于使试样B烧结的方法的图；图21C是示出用于使试样C烧结的方法的图；图22A是示出试样A的烧结状态的SEM照片；图22B是示出试样B的烧结状态的SEM照片；图22C是示出试样C的烧结状态的SEM照片；图23是示出测试2中的试样D?I和各试样的测试结果(评价)的表；图24A是示出试样D的烧结状态的SEM照片；图24B是示出试样E的烧结状态的SEM照片；图25A是示出试样F的烧结状态的SEM照片；图25B是示出试样G的烧结状态的SEM照片；图26A是示出试样H的烧结状态的SEM照片；图26B是示出试样I的烧结状态的SEM照片；图27是示出测试3的图；图28是示出测试3中的试样J的烧结状态的SEM照片；图29是示出测试3中的试样K的烧结状态的SEM照片；图30是示出测试4中的试样L?O和各试样的测试结果(评价)的表；图31A是示出试样L的烧结状态的SEM照片；图31B是示出试样M的烧结状态的SEM照片；图32A是示出试样N的烧结状态的SEM照片；图32B是示出试样O的烧结状态的SEM照片；图33是示出Ag (银)和Cu (铜)各自的波长和反射率之间的关系的图；图34是示出根据本专利技术第二实施方式的用于修复布线板中的断开的方法的流程图；图35A是示出图34所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于配置掩模以包围第一导电图案和第二导电图案之间的空间的步骤的平面图；图35B是图35A的截面图；图36A是示出图34所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于在布线断开的部分中形成(涂敷)导电性糊剂的步骤的平面图；图36B是图36A的截面图；图37A是示出图34所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于去除掩模的步骤的平面图；图37B是图37A的截面图；图38是示出图34所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于使导电性糊剂烧结的步骤的平面图；图39是示出图38的步骤之后的状态的截面图；图40是示出根据本专利技术第三实施方式的用于修复布线板中的断开的方法的流程图；图41是示出图40所示的用于修复布线板中的断开的方法中的、用于在配置于第一导电图案和第二导电图案之间的空间内的绝缘层的表面上形成凹部的步骤的截面图；图42是示出在具有图41的步骤形成的凹部的空间内所形成的布线的截面图；图43是示出本专利技术另一实施方式中的、用于配置掩模以包围第一导电图案和第二导电图案之间的空间并且在配置于该空间内的绝缘层的表面上形成凹部的步骤的截面图；图44是示出在具有图43的步骤形成的凹部的空间内所形成的布线的截面图；图45是示出根据本专利技术第四实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于修复布线板中的断开的方法，包括以下步骤：配置基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层的布线线路断开从而使得所述布线线路具有在构成所述布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的所述断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述断开部分并且使构成所述导电层中的所述布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述断开部分中的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。
【技术特征摘要】
1.一种用于修复布线板中的断开的方法，包括以下步骤: 配置基板，其中所述基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层上的导电层，所述导电层的布线线路断开从而使得所述布线线路具有在构成所述布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分； 在导电图案之间的所述断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得所述导电性糊剂填充导电图案之间的所述断开部分并且使构成所述导电层中的所述布线线路的导电图案接合；以及 对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂照射激光，以使得所述断开部分中的所述导电性糊剂的至少一部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。2.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述激光的照射包括:对涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂的目标部分选择性地扫描所述激光，以使得涂敷在所述断开部分中的所述导电性糊剂的所述目标部分烧结并且形成用于连接所述导电层中的所述布线线路的导电图案的烧结部分。3.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，还包括:在所述断开部分中涂敷所述导电性糊剂之后但在照射所述激光之前，使所述导电性糊剂干燥， 其中，所述激光的照射包括照射具有波长在300nm以上且短于700nm的范围内的连续波的激光。4.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述激光的照射包括:在涂敷所述导电性糊剂之后在没有使所述导电性糊剂干燥的情况下，照射所述激光，并且所述激光具有波长在700nm以上的范围内的连续波。5.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，在照射所述激光时，所述导电性糊剂中的所述导电性颗粒的量为50wt.%以上。6.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，在照射所述激光时，所述导电性糊剂中的所述导电性颗粒的量为70wt.%以上。7.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述激光的照射包括:对所述导电性糊剂照射所述激光，以使得所述导电性糊剂烧结以形成从烧结部分的表面起深度为至少5 μ m以上的烧结部分。8.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述激光的照射包括:对所述导电性糊剂照射所述激光，以使得所述导电性糊剂的所述至少一部分烧结并且形成电阻抗在所述布线线路的电阻抗的1.2~5.0倍的范围内的烧结部分。9.根据权利要求1所述的用于修复布线板中的断开的方法，其中，所述导电性糊剂的涂敷包括:在所述断开部分中涂敷所述导电性糊剂，以...
【专利技术属性】
技术研发人员：大内伸仁，东广和，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：
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