【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种印刷电路板的表面处理方法，其包括以下步骤：将聚甲基丙烯酸甲酯的溶液涂布于印刷电路板表面，烘干后，在印刷电路板表面形成聚合物膜；焊接前，用高能光束对印刷电路板表面进行照射，使聚合物分解，以使铜面露出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小芳，
申请(专利权)人：镇江华扬信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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