本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，尤其是针对电路板上双面都具有焊脚的元件进行返修加热的吹风装置。本实用新型专利技术包括至少一个进风槽道和至少两个出风槽道，所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道和用于对电路板的背面加热的背出风槽道，正出风槽道和背出风槽道分别与进风槽道相通。本实用新型专利技术通过设计正出风槽道和背出风槽道，使得电子元器件的正面、背面焊脚都可以受到加热，便于更换。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工
，尤其是针对电路板上双面都具有焊脚的元件进行返修加热的吹风装置。
技术介绍
一般来说，当集成电路板制造商发现有不合格的集成电路板时，会将该集成电路板进行分析测试，以找到不合格的原因。对于普通元件如电阻、电容等出现失效，会使用手工焊接的方法进行返工。但是随着电路板的集成化越来越高，所装载的IC的焊脚越来越细、焊脚间距越来越小，特别是高集成化的BGA以及超细间距QFP的越来越多的应用，手工焊接的方法就难以满足需求了。随之而来的是高对位精度，精确加热温度的专用返修工作台的开发，可以采用元件拆除、拖锡、重新印刷锡膏、换上新元件、回流来挽回该集成电路板。但是一般这种返修机器的设计大部分只是针对单面贴装元件的返修而设计，其吹风装置提供的加热吹口也只能在电路板的一面进行加热回流，如果碰到要返修的元件在电路板的两面都有焊脚，吹风加热装置就不能适用了。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种用于电路板返修的吹风装置，该吹风装置可以针对具有双面焊脚的元件进行吹风加热，使用方便。本技术采用的技术方案为一种用于电路板返修的吹风装置，包括至少一个进风槽道和至少两个出风槽道，所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道和用于对电路板的背面加热的背出风槽道，正出风槽道和背出风槽道分别与进风槽道相通。其中，所述进风槽道设有与正出风槽道连通的第一正出风口和与背出风槽道连通的第一背出风口。其中，所述吹风装置包括至少两个进风槽道，进风槽道包括与正出风槽道连通的正进风槽道和与背出风槽道连通的背进风槽道。其中，所述吹风装置设有进风口，所述进风口设有将空气分离的分风装置，分风装置的空气分离出口包括与正进风槽道连通的正分离出口和背进风槽道连通的背分离出口。其中，所述进风槽道设有出风口，所述出风口设有将空气分离的分风装置。其中，所述正出风槽道设有第二正出风口，背出风槽道设有第二背出风口，第二正出风口和第二背出风口均设有网状的盖板。其中，所述分风装置包括用于将空气分离的分风板。本技术的有益效果为本技术通过设计正出风槽道和背出风槽道，使得电子元器件的正面、背面焊脚都可以受到加热，便于更换。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的另一视角示意图。图3为本技术的实施例1的剖视结构图。图4为本技术的实施例2的剖视结构图。图5为本技术的实施例2的另一种剖视结构图。图6为本技术的实施例3的剖视结构图。图7为本技术的实施例2的第三种剖视结构图。附图中I——吹风装置2——进风口3——盖板4——分风孔11——进风槽道 12——正出风槽道13——背出风槽道14——第一背出风口 15——第一正出风口16——分风板111——背进风槽道112——正进风槽道17——第二正出风口 18——第二背出风口。具体实施方式以下结合附图1至图7对本技术作进一步的说明。实施例1 :如图1、图2、图3所示，一种用于电路板返修的吹风装置I，包括至少一个进风槽道11和至少两个出风槽道，所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道12和用于对电路板的背面加热的背出风槽道13，正出风槽道12和背出风槽道13分别与进风槽道11相通。本技术通过将吹风装置I的出风方向由以前的正面出风变为正面和背面出风，使得电路板的正面和背面均能受到热风加热，因此可以对具有双面焊脚的元件进行正、背面同时加热，并进行更换。在实施时，可以根据实际情况设计正出风槽道12和背出风槽道13与进风槽道11的连接孔的大小，进而调节正出风槽道12和背出风槽道13内的热空气分配情况。实施例2 :如图4所示，一种用于电路板返修的吹风装置1，其结构与实施例1不同之处在于所述进风槽道11设有与正出风槽道12连通的第一正出风口 15和与背出风槽道13连通的第一背出风口 14。通过设计第一正出风口 15和第一背出风口 14来对进入正出风槽道12和背出风槽道13的空气量进行调控，从而达到从正出风槽道12和背出风槽道13吹出来的风均匀。作为该技术方案的一种变形，如图5、图7所示，进风槽道11包括与正出风槽道12连通的正进风槽道112和与背出风槽道13连通的背进风槽道111。更进一步地，如图7所示，所述吹风装置I设有进风口 2，所述进风口 2设有将空气分离的分风装置，分风装置的空气分离出口包括与正进风槽道112连通的正分离出口和背进风槽道111连通的背分离出口。考虑到实施的实用性，在分风装置上设置一个进风口 2，并在进风口 2将进入的热空气分离，使得从正出风槽道12和背出风槽道13出来的热空气均匀喷在电子元器件的正背面的焊脚；便于更换元器件。进一步地，所述分风装置包括用于将空气分离的分风板16。通过分风板16直接将空气分离，结构简单，成本低。实施例3 :如图6所示，所述进风槽道11设有出风口，所述出风口设有将空气分离的分风装置。分风装置除了可以设置在进风口 2，也可以设置在吹风装置I的内部，通过分风装置的控制，将热空气均匀分配到两个正出风槽道12和背出风槽道13中。进一步地,所述正出风槽道12设有第二正出风口 17,背出风槽道13设有第二背出风口 18，第二正出风口 17和第二背出风口 18均设有网状的盖板3。由于从第二正出风口 17、第二背出风口 18出来的热空气分布不是很均匀，为了使得电子元器件的焊脚能够均匀受力，在第二正出风口 17、第二背出风口 18设置网状的盖板3，通过盖板3上的网孔进一步的将热空气分配，网孔形成分风孔4，因此可以通过设计网孔的分布，使得热空气均匀喷到电子元器件的焊脚。以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。权利要求1.一种用于电路板返修的吹风装置，其特征在于其包括至少一个进风槽道和至少两个出风槽道，所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道和用于对电路板的背面加热的背出风槽道，正出风槽道和背出风槽道分别与进风槽道相通。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板返修的吹风装置，其特征在于所述进风槽道设有与正出风槽道连通的第一正出风口和与背出风槽道连通的第一背出风口。3.根据权利要求1所述的一种用于电路板返修的吹风装置，其特征在于所述吹风装置包括至少两个进风槽道，进风槽道包括与正出风槽道连通的正进风槽道和与背出风槽道连通的背进风槽道。4.根据权利要求3所述的一种用于电路板返修的吹风装置，其特征在于所述吹风装置设有进风口，所述进风口设有将空气分离的分风装置，分风装置的空气分离出口包括与正进风槽道连通的正分离出口和背进风槽道连通的背分离出口。5.根据权利要求1所述的一种用于电路板返修的吹风装置，其特征在于所述进风槽道设有出风口，所述出风口设有将空气分离的分风装置。6.根据权利要求1所述的一种用于电路板返修的吹风装置，其特征在于所述正出风槽道设有第二正出风口，背出风槽道设有第二背出风口，第二正出风口和第二背出风口均设有网状的盖板。7.根据权利要求4或5所述的一种用于电路板返修的吹风装置，其特征在于所述分风装置包括用于将空气分离的分风板。专利摘要本技术涉及电路板加工
，尤其是针对电路板上双面都具有焊脚的元件进行返修加热的吹风装置。本技术包括至少一个进风槽道和至少两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电路板返修的吹风装置，其特征在于：其包括至少一个进风槽道和至少两个出风槽道，所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道和用于对电路板的背面加热的背出风槽道，正出风槽道和背出风槽道分别与进风槽道相通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李少毅，许国维，黄式辉，
申请(专利权)人：天弘东莞科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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