【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
软板制作时通常采用软板覆盖膜和线路图形进行层压，实现软板开窗图形的外漏。但如果制作高精度的软板，考虑到软板制作时因开窗大小和线条宽度的限制，传统方法就会遇到一些问题，如溢胶上盘、覆盖膜缺失、覆盖膜无法盖住线条导致漏线条等问题。更具体地说，传统方法制作软板时，通常采用层压的方法将铣切后的覆盖膜压合在线路图形上，但涉及到高精度的软板制作时该方法无法实现，通常存在以下问题a.开窗位置覆盖膜和焊盘边缘的距离过窄，层压时容易导致溢胶上盘；b.焊盘之间布线且需要被覆盖，如果焊盘之间的间距过窄，则铣切的覆盖膜也相应会很窄，通常会出现断裂或脱落的问题；c.因覆盖膜宽度比需要覆盖的线路图形宽度仅多100微米左右，层压时手动对位精度不够，很容易造成偏移量过大导致线条外漏。因此，希望能够提供一种能够克服了溢胶上盘、覆盖膜脱落、线条外漏的问题的技术方案。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够克服溢胶上盘、覆盖膜脱落、线条外漏问题的技术方案。根据本专利技术，提供了一种...
【技术保护点】
一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，其特征在于包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文录，王阿红，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，刘秋华，胡广群，梁少文，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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