软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法技术

本发明专利技术提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。根据本发明专利技术，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
软板制作时通常采用软板覆盖膜和线路图形进行层压，实现软板开窗图形的外漏。但如果制作高精度的软板，考虑到软板制作时因开窗大小和线条宽度的限制，传统方法就会遇到一些问题，如溢胶上盘、覆盖膜缺失、覆盖膜无法盖住线条导致漏线条等问题。更具体地说，传统方法制作软板时，通常采用层压的方法将铣切后的覆盖膜压合在线路图形上，但涉及到高精度的软板制作时该方法无法实现，通常存在以下问题a.开窗位置覆盖膜和焊盘边缘的距离过窄，层压时容易导致溢胶上盘；b.焊盘之间布线且需要被覆盖，如果焊盘之间的间距过窄，则铣切的覆盖膜也相应会很窄，通常会出现断裂或脱落的问题；c.因覆盖膜宽度比需要覆盖的线路图形宽度仅多100微米左右，层压时手动对位精度不够，很容易造成偏移量过大导致线条外漏。因此，希望能够提供一种能够克服了溢胶上盘、覆盖膜脱落、线条外漏的问题的技术方案。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够克服溢胶上盘、覆盖膜脱落、线条外漏问题的技术方案。根据本专利技术，提供了一种，其特征在于包括第一步骤对软板进行前处理并丝印软板黄油； 第二步骤对软板黄油进行预烘；第三步骤对软板黄油进行曝光；第四步骤对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。优选地，第一步骤中印刷丝印软板黄油后的黄油湿膜的厚度处于30-40 μ m范围内。优选地，第一步骤中采用挡点印刷丝印软板黄油。优选地，第一步骤中的前处理包括对软板进行微蚀以及酸洗的流程。优选地，采用单面丝印单面烘烤的方式。优选地，在第二步骤中进行两次烘烤；并且每次预烘的温度和时间分别为 70-75 °C、20-30min。优选地，第三步骤中使得曝光显影后的软板黄油覆盖住覆盖膜200-300 μ m的宽度。优选地，第四步骤中在显影时加导引板。优选地，第五步骤中的后固化时间和温度分别为150—160°C，45-60min。优选地，第五步骤中采用挂架挂住软板进行烘烤，避免软板黄油沾到一起。根据本专利技术，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、 高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图1示意性地示出了根据本专利技术实施例的的第三步骤的示意图。图2示意性地示出了根据本专利技术实施例的的流程图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。具体实施方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。鉴于软板制作时因开窗大小和线条宽度的限制，使用传统的覆盖膜容易出现溢胶上盘和漏线条的问题，所以本专利技术提出考虑改为局部丝印类似阻焊的专用油墨，通过曝光、 显影、后固化作用，最终起到覆盖膜的作用，且不需要再经过层压就可以完成难度较大的软 板制作。图2示意性地示出了根据本专利技术实施例的的流程图；其中，在软板制作时采取总体层压覆盖膜加上局部丝印软板黄油的方法来制作高难度的软板。需要说明的是，本专利技术实施例中的“黄油”指的是类似于阻焊油墨的、特性接近覆盖膜的任何合适的黄油材料。具体地说，根据本专利技术实施例的包括第一步骤S1:对软板进行前处理并丝印软板黄油；其中，在第一步骤SI的软板中， 除了将要局部布置软板黄油的局部位置之外，其它应该布置软板覆盖膜的位置处已经布置有软板覆盖膜；换言之，在做前处理时，其他位置已经覆盖有覆盖膜；其中，例如，前处理包括对软板进行微蚀以及酸洗的流程；而且，优选地，丝印软板黄油时采用挡点印刷，这样可以降低黄油的使用量，节约成本；并且，优选地，为了使软板黄油后固化后具有覆盖膜所拥有的耐弯折性，必须控制黄油湿膜的厚度，根据油墨特性必须将黄油湿膜的厚度控制在30-40 μ m范围内；第二步骤S2 :对软板黄油进行预烘；优选地，可以采用单面丝印单面烘烤的方式，并且优选地进行两次烘烤；优选地，第二步骤S2中每次预烘的温度和时间分别为70-75°C、20-30min ；第三步骤S3 :对软板黄油进行曝光，由此去除部分软板黄油，而留下软板的局部位置处的黄油；由此，使得局部位置处的黄油取代该局部位置处的覆盖膜的作用，由此，无需在该局部位置处布置软板覆盖膜，而局部位置之外应该布置软板覆盖膜的位置仍旧布置有软板覆盖膜；优选地，使得曝光显影后的软板黄油覆盖住覆盖膜200-300 μ m的宽度；如图1所示，其中软板黄油3覆盖住覆盖膜I大约200-300 μ m的宽度，S卩，如图1的黄油覆盖住软板区域2所示；例如，类似于阻焊曝光流程，可以在预烘后的软板黄油上贴上菲林进行曝光，菲林设计时需要考虑软板黄油和覆盖膜结合的位置，使得曝光后的软板黄油覆盖住覆盖膜 200-300 μ m的宽度，一来可以给手工对位留有空间，二来可以保证板面图形能够被黄油和覆盖膜完全覆盖；第四步骤S4 :对曝光后的软板黄油进行显影；例如，采用常规的阻焊显影溶液和设备就可以对曝光后的软板进行显影，显影参数也类似阻焊板，但考虑到软板较薄，则优选地在显影时加导引板，以免卡板；第五步骤S5 :对显影后的软板黄油进行后固化，后固化后的软板黄油可以起到覆盖膜的作用；优选地，第五步骤S5中的后固化时间和温度分别为150—160°C，45-60min ;优选地，同时需要用特殊的挂架挂住软板进行烘烤，避免软板黄油沾到一起。第六步骤S6 :在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片；具体地说，软板部分需要通过层压再压补强片，则软板黄油需要经受一次高温(190°C )的过程，最终起到覆盖板面的作用。·由此，根据本专利技术实施例的通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。具体地说，软板黄油局部替代覆盖膜后的最小阻焊桥可以做到50 μ m，如果采用覆盖膜则无法实现；并且，软板黄油开窗边缘距离焊盘边缘的最小距离可以缩小到60μπι，如果采用覆盖膜则肯定会出现覆盖膜上盘的问题；此外，线条上覆盖的黄油开窗边缘距离线条边缘最小可缩小到100 μ m，如果采用覆盖膜制作则肯定会因偏位导致线条外漏。综上所述，本专利技术实施例通过利用软板黄油来局部替代覆盖膜，通过例如类似阻焊制作的方法实现软板上高精度图形的覆盖，进而保证焊盘上无溢胶且导线能被完全覆盖，克服了溢胶上盘、覆盖膜脱落、线条外漏的问题。而且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三” 等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、 步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。可以理解的是，虽然本专利技术已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以 限定本专利技术。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下， 都可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，其特征在于包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文录，王阿红，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，刘秋华，胡广群，梁少文，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：