三维线路结构及其制造方法技术

本发明专利技术揭露一种三维线路的制造方法，其步骤包括：(A)提供一基材，该基材具有一预定立体构型；(B)在该基材表面形成一溅镀线路基层，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；(C)在该溅镀线路基层上形成一金属增厚层，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。经上述方法所制造的三维线路结构包括：一基材，该基材具有一预定立体构型；一溅镀线路基层，形成于该基材的表面，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；一金属增厚层，形成于该溅镀线路基层上，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属线路结构及其形成方法，尤其涉及一种。
技术介绍
雷射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS),是由德国LPKF公司所发展出来的一种专业雷射加工、射出与电镀制程的3D-MID(Three-dimensional mouldedinterconnect device)生产技术,其原理是将普通的塑料组件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体，形成所谓3D-MID，适用于IC板、HDI PCB、引线框局部细线路制作。LDS制作技术是透过雷射机台接受数字线路数据后，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之后再施以电镀金属化，即可在塑料表面产生金属材的线路。参考图I-图2，其分别显示雷雕线路的缺点示意图。如图I所示，利用LDS制程在一基材11所形成的雷射活化层12，由于部份的区域并未完全受到雷射活化反应，而产生不均匀的现象(虚线部分为理想的线路宽度)，因此可能产生跳镀的现象，将会严重影响到线路的整体效能。另外，如图2所示，在某些开设有贯孔的基材11上以雷射L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维线路的制造方法，其特征在于，该制造方法的步骤包括：(A)提供一基材，该基材具有一预定立体构型；(B)在该基材表面形成一溅镀线路基层，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；(C)在该溅镀线路基层上形成一金属增厚层，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨维钧，吴煜明，王耀斌，许志和，王新蘅，
申请(专利权)人：柏腾科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：