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本发明揭露一种三维线路的制造方法，其步骤包括：(A)提供一基材，该基材具有一预定立体构型；(B)在该基材表面形成一溅镀线路基层，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；(C)在该溅镀线路基层上形成一金属增厚层，使该溅镀线路基层...
该专利属于柏腾科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柏腾科技股份有限公司授权不得商用。

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