多堆叠式固化系统技术方案

本发明专利技术提供一种多堆叠式固化系统。该系统包括腔室，腔室具有入口和出口。储盒安装在腔室中。具有密封剂的多个基板装载在储盒中。加热器安装在腔室中，并用于加热具有密封剂的所述多个基板。装载单元布置成与入口相邻。装载单元具有输送装置和推杆。基板识别装置安装在装载单元中。控制装置连接到基板识别装置。入口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
多堆叠式固化系统
本专利技术构思的实施例涉及一种多堆叠式固化系统及用于制造半导体器件的方法。
技术介绍
已经进行了用于确定在半导体制造工艺过程中用于固化成型在印刷电路板(PCB)上的密封剂(encapsulant)的方法的研究。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供一种固化系统及操作该固化系统的方法，固化系统及操作该固化系统的方法可在一个腔室中固化具有不同固化限制时间的产品。本专利技术构思的方面不应该限于上面的描述，本领域的普通技术人员将从在此描述的示例性实施例清楚地理解其他未提到的方面。根据本专利技术构思的一方面，提供一种多堆叠式固化系统。该系统包括：腔室，具有入口和出口；储盒，位于腔室中。具有密封剂的多个基板装载在储盒中。加热器安装在腔室中。加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板。装载单元与入口相邻，并具有输送装置和推杆。基板识别装置位于装载单元上。控制装置结合到基板识别装置。入口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。在实施例中，储盒包括多个装载槽，所述多个装载槽被构造并布置成装载具有密封剂的所述多个基板。推杆的厚度小于装载槽的节距。在实施例中，装载单元还包括：板；轨，形成在所述板上。输送装置包括：第一输送装置，结合到所述板；第二输送装置，位于第一输送装置和入口之间，被构造成沿着所述轨水平地运动。在实施例中，基板识别装置安装在第一输送装置上。在实施例中，第一输送装置和第二输送装置中的每个包括多个压紧轮，所述多个压紧轮被构造并布置成一次只输送具有密封剂的所述多个基板中的一个基板。在实施例中，基板识别装置包括快速响应(QR)码扫描器、二维(2D)条形码扫描器或者条形码扫描器。在实施例中，具有密封剂的所述多个基板中每个基板包括识别(ID)码，其中，ID码是QR码、2D条形码或条形码。在实施例中，所述系统还包括卸载单元，该卸载单元与出口相邻，并具有第三输送装置和拉出件。在实施例中，拉出件包括夹具，夹具的尺寸允许夹具夹住具有密封剂的所述多个基板中选择的一个基板。根据本专利技术构思的另一方面，提供一种多堆叠式固化系统。该系统包括腔室，腔室具有入口和出口。储盒位于腔室中。具有密封剂的多个基板装载在储盒中。加热器安装在腔室中。加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板。卸载单元与出口相邻。卸载单元具有输送装置和夹具。基板识别装置位于卸载单元上。控制装置结合到基板识别装置。出口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。在实施例中，夹具具有这样的尺寸，所述尺寸允许夹具夹住具有密封剂的所述多个基板中选择的一个基板。在实施例中，卸载单元还包括：板；轨，形成在所述板上。输送装置沿着所述轨水平地运动。在实施例中，卸载单元的输送装置包括多个压紧轮，所述多个压紧轮被构造并布置成一次只输送具有密封剂的所述多个基板中的一个基板。在实施例中，所述系统还包括装载单元，该装载单元与入口相邻，并具有第二输送装置和推压件。在实施例中，推压件包括推杆，推杆被构造成一次只推动具有密封剂的所述多个基板中的一个基板。根据本专利技术构思的另一方面，提供一种多堆叠式固化系统。该多堆叠式固化系统包括：装载区；卸载区；固化区，包括腔室。所述腔室具有多个入口和多个出口。储盒布置在腔室中。储盒被构造并布置成通过入口接收从装载区输送到腔室的具有密封剂的多个基板。所述多个基板的密封剂具有不同的固化限制时间。所述多个基板中的一个基板具有固化时间已经过去的密封剂。所述一个基板与所述多个出口中的一个出口对齐，以输出到卸载区。在实施例中，入口和出口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。在实施例中，所述系统还包括加热器，该加热器位于腔室中，加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板。在实施例中，装载区包括装载单元，装载单元具有输送装置和推杆，其中，储盒包括多个装载槽，所述多个装载槽被构造并布置成装载所述多个基板，其中，推杆的厚度小于装载槽的节距。在实施例中，所述系统还包括基板识别装置，该基板识别装置位于装载单元上。基板识别装置包括快速响应(QR)码扫描器、二维(2D)条形码扫描器或者条形码扫描器。所述多个基板中的每个基板包括识别(ID)码。ID码是QR码、2D条形码或条形码。其他实施例的具体细节包括在具体的描述和附图中。附图说明通过对本专利技术构思的优选实施例的更加具体的描述，本专利技术构思的前述和其他特点和优点将是清楚的，本专利技术构思的优选实施例在附图中示出，其中，在不同的视图中，相同的参考字符指示相同的部件。附图不一定按照比例绘制，其重点在于说明本专利技术构思的原理。在附图中：图1是根据本专利技术构思的实施例的多堆叠式固化系统的系统框图；图2和图3分别是图1的多堆叠式固化系统的透视图和主视图；图4是根据本专利技术构思的实施例的多堆叠式固化系统从多堆叠式固化系统的装载单元观看的透视图；图5是多堆叠式固化系统从图4的卸载单元观看的透视图；图6是图1的多堆叠式固化系统的装载单元的透视图；图7是图6的装载单元的第一输送装置和第二输送装置的透视图；图8是图6的装载单元的第一输送装置的透视图；图9是图6的装载单元的第二输送装置的透视图；图10是图6的装载单元的推压件的透视图；图11至图13是示出图10的推压件的操作的透视图；图14是图1的多堆叠式固化系统的腔室的透视图；图15和图16是图14的腔室的入口的透视图；图17是图14的腔室的储盒的透视图；图18是图17的储盒中每个储盒的一部分的放大视图；图19是安装在图14的腔室中的加热器的透视图；图20和图21是图14的腔室的出口的透视图；图22是图1的多堆叠式固化系统的卸载单元的透视图；图23是图22的卸载单元的第三输送装置和水平运动轨的透视图；图24是图22的卸载单元的第三输送装置的透视图；图25和图26是图22的卸载单元的拉出件的透视图；图27是根据本专利技术构思的实施例的基板识别装置的透视图；图28是根据本专利技术构思的实施例的形成在印刷电路板(PCB)的一个表面上的识别(ID)码的布局；图29是图28的PCB的一部分的具体放大视图；图30是根据本专利技术构思的另一实施例的形成在PCB的一个表面上的ID码的布局；图31是示出根据本专利技术构思的实施例的PCB、ID码、密封剂的设置方式的透视图；图32是示出根据本专利技术构思的实施例的成型装置、多堆叠式固化系统及标记装置的构造的框图；图33是示出根据本专利技术构思的实施例的操作多堆叠式固化系统的方法的流程图。具体实施方式现在，将参照附图更加全面地描述各个实施例，在附图中示出了一些实施例。然而，本专利技术构思可以以不同的形式实施，且不应该被解释为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使本公开是彻底的和完全的，并将本专利技术构思的范围完全地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，可夸大区域和层的厚度。还将理解的是，当一个层被称为“在”另一层或基板“上”时，该层可直接在另一层或基板上，或者还可存在中间层。相同的标号始终指示相同的元件。将理解的是，虽然在此可使用术语第一、第二等来描述各个元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多堆叠式固化系统，包括：腔室，具有入口和出口；储盒，位于腔室中，其中，具有密封剂的多个基板装载在储盒中；加热器，安装在腔室中，加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板；装载单元，与入口相邻，并具有输送装置和推杆；基板识别装置，位于装载单元上；控制装置，结合到基板识别装置，其中，入口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。

【技术特征摘要】
2012.04.30 KR 10-2012-00456951.一种多堆叠式固化系统，包括：腔室，具有入口和出口；储盒，位于腔室中，其中，具有密封剂的多个基板装载在储盒中；加热器，安装在腔室中，加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板；装载单元，与入口相邻，并具有输送装置和推杆；基板识别装置，位于装载单元上；控制装置，结合到基板识别装置，其中，入口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。2.根据权利要求1所述的系统，其中，储盒包括多个装载槽，所述多个装载槽被构造并布置成装载具有密封剂的所述多个基板，其中，推杆的厚度小于装载槽的节距。3.根据权利要求1所述的系统，其中，装载单元还包括：板；轨，形成在所述板上，其中，输送装置包括：第一输送装置，结合到所述板；第二输送装置，位于第一输送装置和入口之间，被构造成沿着所述轨水平地运动。4.根据权利要求3所述的系统，其中，基板识别装置安装在第一输送装置上。5.根据权利要求3所述的系统，其中，第一输送装置和第二输送装置中的每个包括多个压紧轮，所述多个压紧轮被构造并布置成一次只输送具有密封剂的所述多个基板中的一个基板。6.根据权利要求1所述的系统，其中，基板识别装置包括快速响应码扫描器、二维条形码扫描器或者条形码扫描器。7.根据权利要求1所述的系统，其中，具有密封剂的所述多个基板中的每个基板包括识别码，其中，识别码是快速响应码、二维条形码或条形码。8.根据权利要求1所述的系统，所述系统还包括：卸载单元，与出口相邻，并具有第三输送装置和拉出件。9.根据权利要求8所述的系统，其中，拉出件包括夹具，夹具的尺寸允许夹具夹住具有密封剂的所述多个基板中选择的一个基板。10.一种多堆叠式固化系统，包括：腔室，具有入口和出口；储盒，位于腔室中，其中，具有密封剂的多个基板装载在储盒中；加热器，安装在腔室中，加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板；卸载单元，与出口相邻，具有输送装置和夹具；基板识别装置，位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴正圭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：