多堆叠式固化系统技术方案

本发明专利技术提供一种多堆叠式固化系统。该系统包括腔室，腔室具有入口和出口。储盒安装在腔室中。具有密封剂的多个基板装载在储盒中。加热器安装在腔室中，并用于加热具有密封剂的所述多个基板。装载单元布置成与入口相邻。装载单元具有输送装置和推杆。基板识别装置安装在装载单元中。控制装置连接到基板识别装置。入口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
多堆叠式固化系统
本专利技术构思的实施例涉及一种多堆叠式固化系统及用于制造半导体器件的方法。
技术介绍
已经进行了用于确定在半导体制造工艺过程中用于固化成型在印刷电路板(PCB)上的密封剂(encapsulant)的方法的研究。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供一种固化系统及操作该固化系统的方法，固化系统及操作该固化系统的方法可在一个腔室中固化具有不同固化限制时间的产品。本专利技术构思的方面不应该限于上面的描述，本领域的普通技术人员将从在此描述的示例性实施例清楚地理解其他未提到的方面。根据本专利技术构思的一方面，提供一种多堆叠式固化系统。该系统包括：腔室，具有入口和出口；储盒，位于腔室中。具有密封剂的多个基板装载在储盒中。加热器安装在腔室中。加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板。装载单元与入口相邻，并具有输送装置和推杆。基板识别装置位于装载单元上。控制装置结合到基板识别装置。入口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。在实施例中，储盒包括多个装载槽，所述多个装载槽被构造并布置成装载具有密封剂的所述多个基板。推杆的厚度小于装载槽的节距。在实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多堆叠式固化系统，包括：腔室，具有入口和出口；储盒，位于腔室中，其中，具有密封剂的多个基板装载在储盒中；加热器，安装在腔室中，加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板；装载单元，与入口相邻，并具有输送装置和推杆；基板识别装置，位于装载单元上；控制装置，结合到基板识别装置，其中，入口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。

【技术特征摘要】
2012.04.30 KR 10-2012-00456951.一种多堆叠式固化系统，包括：腔室，具有入口和出口；储盒，位于腔室中，其中，具有密封剂的多个基板装载在储盒中；加热器，安装在腔室中，加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板；装载单元，与入口相邻，并具有输送装置和推杆；基板识别装置，位于装载单元上；控制装置，结合到基板识别装置，其中，入口的尺寸大于具有密封剂的所述多个基板中每个基板的尺寸，且小于储盒的尺寸。2.根据权利要求1所述的系统，其中，储盒包括多个装载槽，所述多个装载槽被构造并布置成装载具有密封剂的所述多个基板，其中，推杆的厚度小于装载槽的节距。3.根据权利要求1所述的系统，其中，装载单元还包括：板；轨，形成在所述板上，其中，输送装置包括：第一输送装置，结合到所述板；第二输送装置，位于第一输送装置和入口之间，被构造成沿着所述轨水平地运动。4.根据权利要求3所述的系统，其中，基板识别装置安装在第一输送装置上。5.根据权利要求3所述的系统，其中，第一输送装置和第二输送装置中的每个包括多个压紧轮，所述多个压紧轮被构造并布置成一次只输送具有密封剂的所述多个基板中的一个基板。6.根据权利要求1所述的系统，其中，基板识别装置包括快速响应码扫描器、二维条形码扫描器或者条形码扫描器。7.根据权利要求1所述的系统，其中，具有密封剂的所述多个基板中的每个基板包括识别码，其中，识别码是快速响应码、二维条形码或条形码。8.根据权利要求1所述的系统，所述系统还包括：卸载单元，与出口相邻，并具有第三输送装置和拉出件。9.根据权利要求8所述的系统，其中，拉出件包括夹具，夹具的尺寸允许夹具夹住具有密封剂的所述多个基板中选择的一个基板。10.一种多堆叠式固化系统，包括：腔室，具有入口和出口；储盒，位于腔室中，其中，具有密封剂的多个基板装载在储盒中；加热器，安装在腔室中，加热器被构造并布置成加热具有密封剂的所述多个基板；卸载单元，与出口相邻，具有输送装置和夹具；基板识别装置，位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴正圭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：