印刷布线板和印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷布线板和印刷布线板的制造方法，从而在增强最外层导电图案的密度的同时确保了凸块的连接可靠性。印刷布线板具有层间绝缘层、形成在层间绝缘层上的导电图案以及阻焊层，阻焊层具有开口以使导电图案的至少一部分和位于该导电图案的周围的层间绝缘层露出。在从开口露出的导电图案和层间绝缘层上形成有金属层，并且在开口中的金属层上形成有凸块。

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板和印刷布线板的制造方法
本专利技术涉及一种印刷布线板，其具有通过交替地层叠层间绝缘层和导电图案而形成的堆积层，本专利技术还涉及一种这样的印刷布线板的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子装置变得越小越薄，存在着对于安装在这样的电子装置上的更薄的印刷布线板的强烈的需求。为了满足对于更薄的印刷布线板的需求，需要减少堆积层的数目并且在堆积的印刷布线板中的更少的层中布置导电图案。专利文献1公开了没有形成环岸（焊盘）的结构，这允许扩大用于布置导电图案的空间，从而增加了导电图案的数目。现有技术专利公开专利文献1：日本特开2010-103435号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题然而，如果在专利文献1中在无岸导电图案上形成了凸块，则凸块的连接可靠性由于凸块与导电图案（焊盘）之间的较小的接触面积而不可避免地降低。另外，由于凸块的体积也减小，因此，其减缓应力的能力被认为在安装诸如IC芯片等等的裸片时减小。本专利技术用于解决上述问题。本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板及其制造方法，使得在增加最外层导电图案的密度的同时确保了凸块的连接可靠性。本专利技术的技术方案本专利技术的一方面提供了下述印刷电路板，其具有层间绝缘层、形成在层间绝缘层上的导电图案以及阻焊层，其具有使导电图案的至少一部分以及导电图案周围的层间绝缘层露出的开口。在这样的印刷电路板中，在从开口露出的导电图案和层间绝缘层上形成有金属层，并且在开口中的金属层上形成有凸块。本专利技术的效果在根据第一方面的印刷布线板中，导电图案的至少一部分以及导电图案周围的层间绝缘层从阻焊层的开口露出。即，导电图案（焊盘）的宽度被设置为小于阻焊层的开口的直径。因此，与阻焊层的开口的直径小于焊盘直径的情况相比，焊盘所占据的区域减小，从而允许导电图案的高密度布置。此外，在从开口露出的导电图案和层间绝缘层上形成有金属层，并且在开口中的金属层上形成有凸块。因此，凸块形成在阻焊层的开口中的导电图案和其周围的层间绝缘层上。结果，在形成能够减缓在安装处理期间施加的应力的凸块的同时增强了半导体元件的连接可靠性。附图说明图1是示出根据本专利技术的第一实施方式的印刷布线板的制造步骤的视图；图2是示出根据本专利技术的第一实施方式的印刷布线板的制造步骤的视图；图3是示出根据本专利技术的第一实施方式的印刷布线板的制造步骤的视图；图4是示出根据本专利技术的第一实施方式的印刷布线板的制造步骤的视图；图5是示出根据本专利技术的第一实施方式的印刷布线板的制造步骤的视图；图6是根据第一实施方式的印刷布线板的截面图；图7是最外层的导电图案的平面图；图8的（A）是示出焊盘部与开口的位置关系的截面图；图8的（B）是平面图；图8的（C）是示出焊盘部与开口之间的容许误差的视图；图9的（A）是图5的（A）中的圆圈（Ca）的放大视图；图9的（B）是图5的（B）中的圆圈（Cb）的放大视图；图9的（C）是图6中的圆圈（Cc）的放大图；图10是凸块的显微照片；图11是根据第一实施方式的修改示例的印刷布线板的导电图案的平面图；以及图12是示出根据第二实施方式的印刷布线板的凸块的制造步骤的视图。具体实施方式第一实施方式图6示出了根据本专利技术的第一实施方式的印刷布线板10的结构。印刷布线板10包括具有第一表面（F）（上表面：将要安装半导体元件的一侧）和第二表面（S）（下表面：将要安装母板的一侧）的核心基板30。第一导电图案（34F）形成在核心基板30的第一表面（F）上，并且第二导电图案（34S）形成在第二表面（S）上。过孔导体36形成在核心基板30中，并且第一导电图案（34F）和第二导电图案（34S）由过孔导体36连接。在过孔导体36的端部中，第一导体环岸（36f）形成在第一表面（F）侧，并且第二导体环岸（36s）形成在第二表面（S）侧。第一层间绝缘层（50F）形成为覆盖核心基板30的第一表面（F）和第一导电图案（34F）。导电图案（58F）形成在第一层间绝缘层（50F）上，并且导电图案（58F）和第一导电图案（34F）由导通孔（60F）连接。阻焊层（70F）形成为覆盖第一层间绝缘层（50F）和第一导电图案（34F）。阻焊层（70F）具有开口（71F）。然后，焊料凸块（76F）形成在开口（71F）中。而且，第二层间绝缘层（50S）形成为覆盖核心基板30的第二表面（S）和第二导电图案（34S）。导电图案（58S）形成在第二层间绝缘层（50S）上，并且导电图案（58S）和第一导电图案（34S）由导通孔（60S）连接。阻焊层（70S）形成为覆盖第二层间绝缘层（50S）和第二导电图案（34S）。阻焊层（70S）具有开口（71S）。然后，焊料凸块（76S）形成在开口（71S）中。图7的（A）示出了形成在第一层间绝缘层（50F）上的导电图案（58F）的平面图。图7的（A）中的点划线示出了阻焊层（70F）的开口（71F）。在导电图案（58F）中，从阻焊层（70F）的开口（71F）露出的部分用作焊盘部（58FP）。用于与半导体元件连接的焊料凸块（76F）形成在焊盘部（58FP）上。此外，导电图案（58F）具有从焊盘部（58FP）延伸出的布线部（58FL）。在第一实施方式中，开口（71F）的直径大约为50μm，并且焊盘部（58FP）的宽度（W1）大约为15μm，而焊盘部（58FP）的宽度（W1）被设置为与布线部（58FL）的宽度（W2）大致相同。这里，在焊盘部（58FP）当中，焊盘部（58FP1）具有大约30μm的宽度（W3）。焊盘部（58FP）在平面视图中大致为矩形。导电图案（58F）的端部（58FPP）由阻焊层（70F）覆盖。因此，确保了导电图案（58F）与第一层间绝缘层（50F）之间的粘附性。在一些导电图案（58F）中，焊盘部（58FP1）与布线部（58FL1）之间的边界部分（K）由阻焊层（70F）覆盖。因此，防止了边界部分（K）接触焊料凸块（76F），并且抑制了源于边界部分（K）处的开裂和凸块（76F）内的传播。此外，焊盘部（58FP）周围的第一层间绝缘层（50F）的表面（H）从阻焊层（70F）的开口（71F）露出。这里，图9的（C）是从第一表面（F）侧的阻焊层（70F）的开口（71F）露出的图6的圆圈（Cc）中的部分的放大图，并且图10是该部分的显微照片。如上所述，层间绝缘层（50F）和端部（58FP）从阻焊层（70F）的开口（71F）露出。从开口（71F）露出的层间绝缘层（50F）的表面被粗化。端部（58FP）的角部形成为在截面视图中大致为弧形。因此，当印刷布线板被增加有热历史时，施加在焊盘部（58FP）的角部上的应力得以减轻。因此，认为抑制了源于焊盘部（58FP）的角部处的开裂和焊料凸块（76F）内的传播。由镀镍层72和镀金层74构成的金属层80形成在从开口（71F）露出的层间绝缘层（50F）和焊盘部（58FP）上。焊盘部（58FP）上的金属层80的表面弯曲为在截面视图中大致为半圆形。而且，金属层80形成为其厚度在端部（58FP）的角部处较薄，而其相对厚度在焊盘部（58FP）的上表面上增大。在金属层80上形成的焊料凸块（76F）填充在开口（71F）中而没有留下任何间隙，并且与开口（71F）的整个侧表面接触。图8的（A）是示出焊盘部（58FP）与开口（71F）的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板，所述印刷布线板包括：层间绝缘层；导电图案，所述导电图案形成在所述层间绝缘层上；以及阻焊层，所述阻焊层具有开口，所述开口使所述导电图案的至少一部分和位于该导电图案周围的所述层间绝缘层露出，其中，在从所述开口露出的所述导电图案和所述层间绝缘层上形成有金属层；并且在所述开口中的所述金属层上形成有凸块。

【技术特征摘要】
2012.08.30 US 61/694,9831.一种印刷布线板，所述印刷布线板包括：层间绝缘层；导电图案，所述导电图案形成在所述层间绝缘层上；以及阻焊层，所述阻焊层具有开口，所述开口使所述导电图案的至少一部分和位于该导电图案周围的所述层间绝缘层露出，其中，在从所述开口露出的所述导电图案和所述层间绝缘层上形成有金属层；并且在所述开口中的所述金属层上形成有凸块，所述导电图案具有焊盘部和布线部，所述凸块形成在所述焊盘部上，并且所述布线部从所述焊盘部延伸出，在一些所述导电图案中，所述焊盘部的宽度比所述布线部的宽度宽，所述焊盘部与所述布线部之间的边界部分由所述阻焊层覆盖。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述金属层形成在从所述开口露出的整个部分上。3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述凸块与所述开口的整个侧壁接触。4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，形成在所述导电图案上的所述金属层具有弯曲表面。5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述焊盘部在平面视图中为矩形。6.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，所述焊盘部的角部在截面视图中为弧形。7.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，所述布线部的宽度与所述焊盘部的宽度相同...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶原一辉，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP