印刷电路板及其制造方法技术

技术编号:9280381 阅读:129 留言:0更新日期:2013-10-25 00:43
本发明专利技术涉及印刷电路板及其制造方法,该印刷电路板包括:安装板,其正面上有阻焊剂;安装在所述安装板上的部件;将所述部件固定到所述安装板上的底层填充材料;以及点布在所述阻焊剂与所述底层填充材料之间的树脂材料。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:安装板,其正面上有阻焊剂;安装在所述安装板上的部件;将所述部件固定到所述安装板上的底层填充材料;以及点布在所述阻焊剂与所述底层填充材料之间的树脂材料。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:竹居成和
申请(专利权)人:富士通株式会社
类型:发明
国别省市:

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