一种双层柔性电路板原料板制造技术

技术编号:9609181 阅读:99 留言:0更新日期:2014-01-23 10:40
本实用新型专利技术公开了一种弯曲状态可控的双层柔性电路板原料板,属于电路板制造技术领域。所原料板为层状结构,从上至下依次为:绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层。所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜,薄膜厚度为0.08-0.12mm,薄膜上面分布有带状凸起,凸起高度为0.05-0.08mm,带状凸起的宽度和间隔视柔性电路板使用需要设置。本实用新型专利技术双层柔性电路板原料板具有制备工艺简单、弯曲状态可控、散热性较好的优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

Double layer flexible circuit board raw material board

The utility model discloses a double layer flexible circuit board raw material board with controllable bending state, belonging to the technical field of circuit board manufacture. The raw material plate is a layered structure, from top to bottom in sequence: insulating protection layer, copper foil layer, flexible base material layer, copper foil layer and insulating protective layer. The insulating protective layer of PET polyester film, film thickness of 0.08-0.12mm thin films, which are distributed with convex, convex convex strip height 0.05-0.08mm, width and spacing as the flexible circuit board used to set. The utility model discloses a double-layer flexible circuit board raw material plate, which has the advantages of simple preparation process, controllable bending state and good heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种双层柔性电路板原料板
:本技术公开了一种散热性能良好、弯曲状态可控的双层柔性电路板原料板,属于电路板制造

技术介绍
:柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,可整体弯曲的印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多电子产品中。双面板较单面板具有更大的布线面积,可用来制作更为复杂的电路,由于双面板的厚度增加,会使柔性电路板的弯曲性能变差;同时,随着电子产品越发向轻、薄、短、小趋势发展,电路板元件的密集度提高,电路板的安装空间变小,柔性电路板安装时的弯曲半径也随之变小,这就要求双层柔性电路板具有更好的可控弯曲性能。
技术实现思路
:针对现有技术中存在的不足,本技术提供一种具有新型结构的双层柔性电路板原料板,该原料板为层状结构,从上至下依次为:绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层。所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜,薄膜厚度为0.08-0.12mm,薄膜上面分布有带状凸起,凸起高度为0.05-0.08_,带状凸起的宽度和间隔视柔性电路板使用需要设置。本技术具有如下有益效果:绝缘保护层上设置有带状凸起,使得绝缘保护层局部厚度变薄,厚度较薄的地方较易弯曲,实现双层柔性电路板弯曲状态可控;同时,由于凸起结构的引入,增大了柔性电路板表面积,有助于提电路板高散热能力。【附图说明】:图1双层柔性电路板原料板截面示意图其中,I——绝缘保护层;2——铜箔层;3——柔性基材层。【具体实施方式】:如图1所示,一种双层柔性电路板原料板,从上至下依次为:绝缘保护层1、铜箔层2柔性基材层3、铜箔层2和绝缘保护层I。绝缘保护层I为PET聚酯薄膜,薄膜厚度为0.10mm,薄膜上面分布有带状凸起,凸起高度为0.06mm,带状凸起的宽度和间隔为1cm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层柔性电路板原料板,其特征在于:所述原料板为层状结构,从上至下依次为绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层,所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜,薄膜厚度为0.08?0.12mm,薄膜上面分布有带状凸起,凸起高度为0.05?0.08mm。

【技术特征摘要】
1.一种双层柔性电路板原料板,其特征在于:所述原料板为层状结构,从上至下依次为绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层,所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜,薄膜厚度为O....

【专利技术属性】
技术研发人员:李庚桓
申请(专利权)人:海阳比艾奇电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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