The utility model discloses a flexible circuit board comprises a copper foil layer and a polyimide film, the conductive terminal is coated between the polyimide film and copper foil layer with low ion adhesive layer, the conductive layer is arranged on the end of the copper foil. The utility model has the advantages of simple structure, convenient welding, welding and improve external conduction performance, and as a guide through hole plating copper thickness (usually via copper plating thickness 9-11um), prevent because the copper loss caused by bad conductivity problem. At the same time, it can effectively reduce the migration of ions, reduce the influence of pollutants on the reliability of assembly effectively, and effectively solve the problem of insulation deterioration.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板
本技术属于柔性电路板领域，特别涉及一种带金手指的柔性电路板。
技术介绍
现有柔性电路板常通过金手指与外部导通，金手指通过焊接与外部连通时，其相互对称的两个导电端之间也通过锡块相互导通，但由于焊接技术等原因容易发生导电端与锡块焊接固定不好，从而影响与外部的导通。在印刷电路板中，因为受到离子性物质污染，或者电路板中含有离子性物质时，在高温加湿状态下施加电压后，电极存在电场，并且绝缘间隙部有水分存在的情况下，由于离子化金属向相反的方向移动，在相对电极处发生被还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，被称为绝缘劣化的现象。因此印刷绝缘基板表面及相近的导体间均需要有高的绝缘电阻，这样才能发挥回路机能。同时表面绝缘阻抗被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带金手指的柔性电路板，其与外部焊接效果好，提高了导电端与外部的导通性能，同时，本技术还能有效的减少离子迁移，更好的减少污染物对组装件可靠度的影响。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下:一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。所述导电端为多对，且相互对称设置；所述相互对称的导电端上设置有相互贯通的导通孔；所述导通孔靠近导电端的端头；所述导通孔镀铜厚度大于I lum。有益效果:焊接时，将熔化的液状锡穿过所述导通孔，提高了其与外部的焊接导通效果。本技术结构简单，焊接方便，提高了与外部的焊接导通性能，又由于导通孔镀铜厚度增加(一般导通孔镀铜厚度为9-llum)，防止...
【技术保护点】
一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述导电端为多对，且相互对称设置。3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：李庚桓，
申请(专利权)人：海阳比艾奇电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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