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本实用新型公开了一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。本实用新型结构简单，焊接方便，提高了与外部的焊接导通性能，又由于导通孔镀铜厚度增加（一般导通孔镀...
该专利属于海阳比艾奇电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海阳比艾奇电子有限公司授权不得商用。

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