信号放大电路板制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种信号放大电路板，所述信号放大电路板包含承载基板以及印刷于所述承载基板上的信号放大电路，所述承载基板为陶瓷料高频层压电路板。在本实用新型专利技术的信号放大电路板中，所述陶瓷料高频层压电路板的吸水率低、热导率低、损耗低、在高温下性能稳定，使得所述信号放大电路板具有基线波动的稳定性高、测量精确、使用寿命长、能够避免小信号的失真和丢失等优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术揭示了一种信号放大电路板，所述信号放大电路板包含承载基板以及印刷于所述承载基板上的信号放大电路，所述承载基板为陶瓷料高频层压电路板。在本技术的信号放大电路板中，所述陶瓷料高频层压电路板的吸水率低、热导率低、损耗低、在高温下性能稳定，使得所述信号放大电路板具有基线波动的稳定性高、测量精确、使用寿命长、能够避免小信号的失真和丢失等优点。【专利说明】信号放大电路板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种信号放大电路板。
技术介绍
PCB电路，即印刷电路板，是目前应用相当广泛的电子装置，只要用于安装电子组件以表现出所需要的电气特征。通常，PCB电路是以电气绝缘的环氧树脂当做承载基板，并在当做电路层的导电铜层中安置电子组件，最后利用绝缘层，比如绿漆，覆盖整个表面以提供保护作用，隔绝水汽并避免不当接触。组合环境对PCB电路的可靠性的影响很大，例如温度和湿度的并存作用往往是引起PCB电路腐蚀的主要原因，根据1971年美国对机载电子设备全年的故障进行剖析，发现故障的原因如下:50%以上的故障是由各种环境所致，而温度、振动、湿度等3项环境造成PCB电路43.58%的故障率，其中，由温度引起的故障占22.2%，由振动引起的故障占11.38%，由潮湿引起的故障占10%。所以温度、振动、湿度等环境条件对电子设备及设备中PCB电路的影响必须引起足够的重视。在现有技术中，色谱仪的信号放大电路板的PCB电路都采用FR-4型板材，FR-4型板材是用电子级无碱玻璃纤维布浸以燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。然而，在实际的使用过程中，色谱仪的工作温度比较高，并且，色谱仪所处的环境(例如温度、湿度等)对FR-4型板材的影响较大，使得色谱仪的信号放大电路板出现基线波动高、电子信号差、使用寿命短、能耗高、信号失真或丢失以及性能不稳定等问题，从而影响色谱仪的分析结果，使得分析结果不精确。因此，如何提供一种信号放大电路板，能够提高信号放大电路在不同环境下的耐候性，提高信号放大电路中对提高高频信号性噪比，降低基线干扰，延长信号放大电路的使用寿命，已成为本领域技术人员亟需解决的技术问题之一。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种信号放大电路板，能够提高信号放大电路在不同环境下的耐候性，提高信号放大电路中对提高高频信号性噪比，降低基线干扰，延长信号放大电路的使用寿命。为解决上述技术问题，一种信号放大电路板，包含承载基板以及印刷于所述承载基板上的信号放大电路，所述承载基板为陶瓷料高频层压电路板。进一步的，在所述信号放大电路板中，所述信号放大电路为色谱仪信号放大电路。进一步的，在所述信号放大电路板中，所述信号放大电路包括信号收集模块、信号放大模块以及模数转换模块，其中，所述信号收集模块和所述模数转换模块分别与所述信号放大模块连接。进一步的，在所述信号放大电路板中，所述信号放大电路为导电铜层。 进一步的，在所述信号放大电路板中，所述信号放大电路通过一银胶层印刷在所述陶瓷料高频层压电路板上。进一步的，在所述信号放大电路板中，所述信号放大电路上覆盖有一绝缘层。与现有技术相比，本技术提供的信号放大电路板具有以下优点:所述信号放大电路板包含承载基板以及印刷于所述基板上的信号放大电路，所述承载基板为陶瓷料高频层压电路板，与现有技术相比，以陶瓷料高频层压电路板作为所述信号放大电路板的承载基板，所述陶瓷料高频层压电路板的吸水率低，可以避免环境空气内的湿度对小信号的影响，提高基线波动的稳定性；所述陶瓷料高频层压电路板的热导率低，可以避免环境温度对信号放大电路板的影响，减小或避免漏电流，从而避免偏置电流引起的测量误差，并能减小或避免离子偏移对所述信号放大电路板的损伤，提高所述信号放大电路板的使用寿命；所述陶瓷料高频层压电路板的损耗低，可以降低所述信号放大电路的衰减，从而避免小信号的失真和丢失；所述陶瓷料高频层压电路板在高温下性能稳定，可以提高所述信号放大电路板工作的稳定性。【专利附图】【附图说明】图1为本技术一实施例中信号放大电路板的示意图。【具体实施方式】下面将结合示意图对本技术的信号放大电路板进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想在于，提供一种信号放大电路板，所述信号放大电路板包含承载基板以及印刷于所述基板上的信号放大电路，所述承载基板为陶瓷料高频层压电路板，由于所述陶瓷料高频层压电路板的吸水率低、热导率低、损耗低、在高温下性能稳定，使得所述信号放大电路板具有基线波动的稳定性高、测量精确、使用寿命长、能够避免小信号的失真和丢失等优点。以下请结合图1，具体说明本技术的信号放大电路板。其中，图1为本技术一实施例中信号放大电路板的示意图。如图1所示，所述信号放大电路板100包含承载基板110以及印刷于所述承载基板Iio上的信号放大电路120，所述承载基板110为陶瓷料高频层压电路板。所述信号放大电路120包括信号收集模块121、信号放大模块122以及模数转换模块123。所述信号收集模块121用于收集信号，并将所述信号传递给所述信号放大模块122;所述信号放大模块122将所述信号放大为放大信号，并将所述放大信号传递给所述模数转换模块123;所述模数转换模块123用于将所述放大信号进行转化。在本实施例中，所述信号放大电路120为导电铜层，所述导电铜层包含若干电路图形，以实现信号放大的功能。但所述信号放大电路120并不限于为导电铜层，还可以为导电铝层，亦可以实现信号放大的功能。较佳的，所述信号放大电路120通过一银胶层印刷在所述陶瓷料高频层压电路板上，所述银胶层的粘结性能较好，但所述信号放大电路120并不限于通过所述银胶层印刷在所述陶瓷料高频层压电路板上，只要能使所述信号放大电路120印刷在所述陶瓷料高频层压电路板上，亦在本技术的思想范围之内。较佳的，所述信号放大电路120上还覆盖一绝缘层，以覆盖整个所述信号放大电路100表面，提供保护作用，隔绝水汽并避免不当接触。在本实施例中，所述陶瓷料高频层压电路板应用于色谱仪信号放大电路，以提高色谱仪信号放大电路的性能，所以，所述信号放大电路100为色谱仪信号放大电路，放置于色谱仪中。为了说明所述信号放大电路100的性能，将现有技术的信号放大电路板作为对比实施例，在对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种信号放大电路板，包含承载基板以及印刷于所述承载基板上的信号放大电路，其特征在于，所述承载基板为陶瓷料高频层压电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨为贵，
申请(专利权)人：上海仪盟电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：