降低信号串扰之电路板制造技术

技术编号:11539689 阅读:73 留言:0更新日期:2015-06-03 13:53
一种降低信号串扰之电路板,其上平行布设了至少两对差分对,每一对差分对包括有一正差分信号线及一负差分信号线,所述电路板包括有一空气放电器,所述空气放电器包括有一接地端、一第一连接端、与一第二连接端,所述接地端接地,所述第一连接端连接所述正差分信号线,所述第二连接端连接所述负差分信号线。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种降低信号串扰之电路板,其上平行布设了至少两对差分对,每一对差分对包括有一正差分信号线及一负差分信号线,其特征在于:所述电路板包括有一空气放电器,所述空气放电器包括有一接地端、一第一连接端、与一第二连接端,所述接地端接地,所述第一连接端连接所述正差分信号线,所述第二连接端连接所述负差分信号线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:欧光峰
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1