单面多层布线电路板制造技术

技术编号:9733200 阅读:127 留言:0更新日期:2014-02-28 08:16
本实用新型专利技术涉及一种单面多层布线电路板,包括电路板本体,所述的电路板本体的单面设置有多层线路,每层线路之间通过银跨线桥立体跨接连通;所述的每层线路之间设置有绝缘层。本实用新型专利技术用单面银跨线线路板替代孔金属化双面板;用隔离油墨做绝缘层,银跨线桥立体跨接线路,既用单面多层方式有效解决了单面布线空间不足的问题。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
单面多层布线电路板
[0001 ] 本技术涉及一种电路板,尤其是一种单面多层布线电路板。
技术介绍
由于单面板受布线空间的制约,无法满足汽车仪表线路板的布线问题。传统的汽车仪表线路板均采用孔金属化双面板,即双面布线,用金属化孔导通正反面线路制作而成的线路板;制作工艺为:开料-倒角磨边-数控钻孔-化学沉铜-一次电镀铜-线路-二次电镀铜-蚀刻-阻焊-文字印刷(热固化)-铣边-电测-成品检验-防氧化-包装出货;该工艺方式虽然可以有效解决单面布线不足的问题,但是生产成本较高且品质隐患大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种单面多层布线电路板,在保证产品质量的前提下有效大幅降低生产成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种单面多层布线电路板,包括电路板本体,所述的电路板本体的单面设置有多层线路,每层线路之间通过银跨线桥立体跨接连通;所述的每层线路之间设置有绝缘层。本技术所述的绝缘层为油墨绝缘层。本技术的有益效果是,解决了
技术介绍
中存在的缺陷,用单面银跨线线路板替代孔金属化双面板;用隔离油墨做绝缘层,银跨线桥立体跨接线路,既用单面多层方式有效解决了单面布线空间不足的问题。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的优选实施例的结构示意图;图中:1、电路板本体;2、银跨线。【具体实施方式】现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的一种单面多层布线电路板,包括电路板本体1,所述的电路板本体的单面设置有多层线路,每层线路之间通过银跨线2桥立体跨接连通;所述的每层线路之间设置有绝缘层。本技术所述的绝缘层为油墨绝缘层。本技术制作工艺为:开料-倒角磨边-数控钻孔-线路-蚀刻-阻焊-绝缘层印刷(光固化)_反面文字印刷(光固化)-银浆印刷(热固化)-保护层印刷(热固化)-正面文字印刷(热固化)-铣边_电测_防氧化_成品检验_包装出货。采用本工艺的生产成本仅为孔金属化双面板的一半左右。以上说明书中描述的只是本技术的【具体实施方式】,各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制,所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形,而不背离技术的实质和范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种单面多层布线电路板,包括电路板本体,其特征在于:所述的电路板本体的单面设置有多层线路,每层线路之间通过银跨线桥立体跨接连通;所述的每层线路之间设置有绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种单面多层布线电路板,包括电路板本体,其特征在于:所述的电路板本体的单面设置有多层线路,每层线路之间通过银跨线桥立体...

【专利技术属性】
技术研发人员:张敏成郑良陆萍
申请(专利权)人:常州市双进电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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