【技术实现步骤摘要】
电路板组件及其焊盘
本技术涉及家用电器制造
，特别是涉及一种用于电路板组件的焊盘以及具有该焊盘的电路板组件。
技术介绍
现有的大体积元件通过设备自动折弯引脚焊接固定。通过设备自动折弯引脚固定，很容易产生焊接不良，需要配合设计焊盘才能保证过波峰后上锡质量从而达到固定大体积元件的目的。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种用于电路板组件的焊盘。本技术的另一个目的在于提出一种具有上述焊盘的电路板组件。根据本技术的用于电路板组件的焊盘，包括:第一焊盘，所述第一焊盘为圆形焊盘且所述圆形焊盘的中央具有通孔；和第二焊盘，所述第二焊盘的下表面的至少一部分与所述圆形焊盘的上表面相连。根据本技术的用于电路板组件的焊盘，当带有引脚的大体积元件与电路板焊接时，通过第一焊盘的分流以及第二焊盘的引流，可以使引脚的折弯处形成良好的吃锡效果O另外，根据本技术上述实施例的用于电路板组件的焊盘还可以具有如下附加的技术特征:所述第二焊盘包括长方形焊盘部和半圆形焊盘部，其中，所述长方形焊盘部的左端的至少一部分与所述圆形焊盘相连且所述半...
【技术保护点】
一种用于电路板组件的焊盘，其特征在于，包括：第一焊盘，所述第一焊盘为圆形焊盘且所述圆形焊盘的中央具有通孔；和第二焊盘，所述第二焊盘的下表面的至少一部分与所述圆形焊盘的上表面相连。
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板组件的焊盘，其特征在于，包括: 第一焊盘，所述第一焊盘为圆形焊盘且所述圆形焊盘的中央具有通孔；和 第二焊盘，所述第二焊盘的下表面的至少一部分与所述圆形焊盘的上表面相连。2.根据权利要求1所述的用于电路板组件的焊盘，其特征在于，所述第二焊盘包括长方形焊盘部和半圆形焊盘部，其中，所述长方形焊盘部的左端的至少一部分与所述圆形焊盘相连且所述半圆形焊盘部与所述长方形焊盘部的右边沿相连。3.根据权利要求2所述的用于电路板组件的焊盘，其特征在于，所述长方形焊盘部的左边沿与所述圆形焊盘的直径重合且所述长方形焊盘部的左端具有与所述通孔相适配的凹缺。4.根据权利要求3所述的用于电路板组件的焊盘，其特征在于，所述长方形焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：田文绮，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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