本实用新型专利技术提供一种新型焊盘，包括露铜区，所述露铜区的边缘具有至少一个镂空区域。优选的为矩形焊盘，且包括4个对称的镂空区域设置在露铜区的边缘。本新型焊盘在中间区域上锡，经过回流焊，中间焊锡会通过中间窄区域向两头溢锡，压合时，锡继续向两头扩散，布满整个区域，既保证了接触面积，又可以使锡不溢出，提高自动机台压合良率和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMT (表面贴装技术)，尤其涉及一种新型焊盘结构。
技术介绍
现有的FPC(柔性电路板)上的焊盘结构如图1所示，为矩形条状焊盘结构，且一般是通过上条状锡，经过回流焊、压合等工艺实现电连接。矩形条状焊盘结构在回流焊过程中，锡会融化，到处流动，不易控制；且上锡长度不易控制，多了，容易溢锡，锡珠溢出焊接区，造成FPC表面污染，严重时造成短路；锡量不够，又容易焊接不良。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本技术提供一种新型焊盘结构，在焊盘结构的边缘设置有镂空区域。优选的，焊盘为矩形，在焊盘边缘对称设置有镂空区域。优选的，镂空区域的数量为4个，且镂空区域的形状为矩形，使得焊盘类似“王”字形，使得整个焊盘分为第一区域、第二区域、第三区域，第一区域被4个镂空区域包围，第二区域、第三区域分布在第一区域的两侧。另一方面，本技术还提供一种电路板，电路板包括至少一条上述新型焊盘结构，在镂空区域设置有绝缘材料，优选为聚酰亚胺或石墨。另一方面，本技术还提供一种显示装置，包括上述电路板。本技术提供的新型焊盘结构，只需在第一区域上锡，经过回流焊，中间焊锡会通过中间窄区域向两头溢锡，压合时，锡继续向两头扩散，布满整个区域，既保证了接触面积，又可以使锡不溢出，提高自动机台压合良率和可靠性。【附图说明】图1为现有技术的焊盘结构示意图；图2为本技术优选实施例的新型焊盘结构示意图；图3A，图3B为本技术优选新型焊盘上锡、回流焊工艺时的示意图；图4为本技术优选实施例提供电路板结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。实施例一图2为本技术优选的实施方式，如图2所示，一种新型焊盘结构，包括露铜区1，以及在露铜区I的边缘设置有镂空区域，优选设置有四个镂空区域21，22，23，24，且对称设置在露铜区域I的两侧边缘。所示焊盘优选为矩形条状，所述四个镂空区域21、22、23、24优选为为矩形，使得整个焊盘露铜区看起来类似“王”字形。在四个镂空区域21、22、23、24设置有绝缘材料，优选的绝缘材料为聚酰亚胺或石墨。所述四个镂空区域把露铜区分为第一区域11，第二区域12和第三区域13，所述第一区域11被四个镂空区域21、22、23、24包围，所述第二区域12和第三区域13分布在第一区域11的两侧。上述新型焊盘结构设计，在与其他部件焊接电连接时，在露铜区I的中间区域，也即第一区域11上锡(阴影部分)，如图3A所示。然后经过回流焊工艺时，中间焊锡会通过中间窄区域向两头溢锡。在压合工艺时，锡沿着露铜区继续向两侧扩散，布满整个第二区域12和第三区域13，如图3B所示。既保证了接触面积，又可以使锡不溢出，提高自动机台压合良率和可靠性。实施例二图4为本技术优选实施例提供的电路板，如图4所示，一般显示装置的主FPC(柔性电路板)设置有焊盘区，以供其他部件电连接，如与背光FPC连接，以为背光提供驱动信号。图3A、图3B所示的焊盘区有三条焊盘10，其中每条焊盘10结构如图2所示，其中在镂空区域设置有绝缘材料，优选的绝缘材料为聚酰亚胺或石墨。当与背光FPC连接时，先在焊盘10上锡，且只在焊盘的第一区域上锡，然后经过回流焊，锡熔化且会通过第一区域向两头的第二和第三区域溢锡，经过压合时，锡沿着露铜区继续向两侧的第二区域和第三区域扩散，布满整个第二区域12和第三区域13，既保证了接触面积，又可以使锡不溢出，提尚自动机台压合良率和可靠性。本技术还包括一种显示装置，所述显示装置使用上电路板结构。需要特别说明的是，本技术实施例中的镂空区域并不限于上述几种实施方式，还可以是半圆形、梯形等。显然，上述实施例仅用于详细表述本技术，并不构成对本技术保护范围的限制。在本技术的构思下，本领域的普通技术人员任何没有创造性劳动而进行的各种改动和变型，均属于本技术权利要求的保护范围。【主权项】1.一种新型焊盘，包括露铜区，所述露铜区的边缘具有至少一个镂空区域。2.如权利要求1所述的新型焊盘，其特征在于，所述的露铜区为矩形。3.如权利要求1或2所述的新型焊盘，其特征在于，所述露铜区的镂空区域的数量为偶数。4.如权利要求3所述的新型焊盘，其特征在于，所述镂空区域对称设置。5.如权利要求4所述的新型焊盘，其特征在于，所述镂空区域为4个。6.如权利要求5所述的新型焊盘，其特征在于，所述焊盘的露铜区分为第一区域、第二区域、第三区域，所述第一区域被4个镂空区域包围，所述第二区域、第三区域分布在第一区域的两侧。7.如权利要求6所述的新型焊盘，其特征在于，且所述镂空区域为矩形。8.一种电路板，包括至少一个焊盘，所述焊盘为权利要求1?7任一项所述的新型焊盘。9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述镂空区域设置有绝缘材料。10.一种显示装置，包括如权利要求8?9任一项所述的电路板。【专利摘要】本技术提供一种新型焊盘，包括露铜区，所述露铜区的边缘具有至少一个镂空区域。优选的为矩形焊盘，且包括4个对称的镂空区域设置在露铜区的边缘。本新型焊盘在中间区域上锡，经过回流焊，中间焊锡会通过中间窄区域向两头溢锡，压合时，锡继续向两头扩散，布满整个区域，既保证了接触面积，又可以使锡不溢出，提高自动机台压合良率和可靠性。【IPC分类】H05K1-11【公开号】CN204578893【申请号】CN201520035512【专利技术人】肖阳珍, 谢珍珍 【申请人】厦门天马微电子有限公司, 天马微电子股份有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年1月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型焊盘，包括露铜区，所述露铜区的边缘具有至少一个镂空区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖阳珍，谢珍珍，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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