一种印刷电路板，包括一第一介质层、一第一接地层、一第二介质层、一第一电源层、一第一过孔及一接地孔，所述第一过孔和接地孔贯穿所述印刷电路板，所述第一介质层上布设一第一信号线，所述第二介质层上布设一第三信号线，所述第一信号线和第三信号线分别电性连接所述第一过孔，所述第一信号线在所述第一介质层上的延伸方向和所述第三信号线在所述第二介质层上的延伸方向相同，所述第一接地层上围绕所述第一过孔开设一第一挖空区域，所述第一电源层上围绕所述第一过孔开设一第二挖空区域，所述接地孔位于所述第一挖空区域和所述第二挖空区域的外侧。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板，特别涉及一种可提高过孔与信号线阻抗匹配度的印 刷电路板。
技术介绍
随着数据通信速度的提高，信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要。因此， 信号完整性已经成为印刷电路板（PrintedCircuitBoard,PCB)设计必须关心的问题之 一。元器件和PCB的参数、元器件在PCB上的布局等因素，都会影响到信号的完整性，信号 完整性较差会导致系统工作不稳定，甚至导致系统完全不工作。如何在PCB的设计过程中 充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今PCB设计业界中的 一个热门课题。对于PCB来讲，保持信号完整性最重要的是保证阻抗的匹配和一致连续性。 阻抗不连续会导致传输线反射，过孔是导致传输线不连续的重要因素。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高过孔与信号线阻抗匹配度的印刷电路板。 一种印刷电路板，包括一第一介质层、一第一接地层、一第二介质层、一第一电源 层、一第一过孔及一接地孔，所述第一过孔和接地孔贯穿所述印刷电路板，所述第一介质层 上布设一第一信号线，所述第二介质层上布设一第三信号线，所述第一信号线和第三信号 线分别电性连接所述第一过孔，所述第一信号线在所述第一介质层上的延伸方向和所述第 三信号线在所述第二介质层上的延伸方向相同，所述第一接地层上围绕所述第一过孔开设 一第一挖空区域，所述第一电源层上围绕所述第一过孔开设一第二挖空区域，所述接地孔 位于所述第一挖空区域和所述第二挖空区域的外侧。 与现有技术相比，在上述印刷电路板中，所述第一接地层上围绕所述第一过孔开 设一第一挖空区域，所述第一电源层上围绕所述第一过孔开设一第二挖空区域，所述接地 孔位于所述第一挖空区域和所述第二挖空区域的外侧，所述第一挖空区域和所述第二挖空 区域提高了所述第一过孔的阻抗，使得所述第一过孔的阻抗与所述第一信号线和所述第三 信号线的阻抗相匹配。【附图说明】 图1是本专利技术印刷电路板的一较佳实施方式的一分解示意图。 图2是图1中印刷电路板的一第一过孔、一第二过孔、一第一信号线、一第二信号 线、一第三信号线及一第四信号线的连接示意图。 图3是图1的一组装示意图。主要元件符号说明【主权项】1. 一种印刷电路板，包括一第一介质层、一第一接地层、一第二介质层、一第一电源层、 一第一过孔及一接地孔，所述第一过孔和接地孔贯穿所述印刷电路板，其特征在于：所述第 一介质层上布设一第一信号线，所述第二介质层上布设一第三信号线，所述第一信号线和 第三信号线分别电性连接所述第一过孔，所述第一信号线在所述第一介质层上的延伸方向 和所述第三信号线在所述第二介质层上的延伸方向相同，所述第一接地层上围绕所述第一 过孔开设一第一挖空区域，所述第一电源层上围绕所述第一过孔开设一第二挖空区域，所 述接地孔位于所述第一挖空区域和所述第二挖空区域的外侧。2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一过孔于所述第一介质层上 形成一第一焊盘，所述第一信号线包括相互连接的一第一线段、一第二线段及一第三线段， 所述第一线段电性连接所述第一焊盘。3. 如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括一第二过孔， 所述第一介质层上布设一第二信号线，所述第二介质层上布设一第四信号线，所述第二信 号线和第四信号线分别电性连接所述第二过孔。4. 如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二过孔于所述第一介质层上 形成一第二焊盘，所述第二信号线包括相互连接的一第四线段、一第五线段及一第六线段， 所述第四线段电性连接所述第二焊盘。5. 如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二线段连接在所述第一线段 及所述第三线段之间，且与所述第一线段及所述第三线段之间的夹角均为钝角，所述第五 线段连接在所述第四线段及所述第六线段之间，且与所述第四线段及所述第六线段之间的 夹角均为钝角。6. 如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一线段平行所述第四线段，所 述第三线段平行于所述第六线段，所述第一线段与所述第四线段之间的距离大于所述第三 线段与所述第六线段之间的距离。7. 如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号线与所述第二信号线 位于一第一平面上，所述第三信号线与所述第四信号线位于一第二平面上，所述第一平面 平行于所述第二平面。8. 如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括一第二电源 层、一第三介质层、一第二接地层及一第四介质层，所述第二电源层上围绕所述第一过孔和 第二过孔开设一第三挖空区域，所述接地孔位于所述第三挖空区域的外侧。9. 如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二接地层上围绕所述第一过 孔和第二过孔开设一第四挖空区域，所述接地孔位于所述四挖空区域的外侧。10. 如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号线平行所述第三信号 线，且所述第二信号线平行于所述第四信号线。【专利摘要】一种印刷电路板，包括一第一介质层、一第一接地层、一第二介质层、一第一电源层、一第一过孔及一接地孔，所述第一过孔和接地孔贯穿所述印刷电路板，所述第一介质层上布设一第一信号线，所述第二介质层上布设一第三信号线，所述第一信号线和第三信号线分别电性连接所述第一过孔，所述第一信号线在所述第一介质层上的延伸方向和所述第三信号线在所述第二介质层上的延伸方向相同，所述第一接地层上围绕所述第一过孔开设一第一挖空区域，所述第一电源层上围绕所述第一过孔开设一第二挖空区域，所述接地孔位于所述第一挖空区域和所述第二挖空区域的外侧。【IPC分类】H05K1-11【公开号】CN104853520【申请号】CN201410054486【专利技术人】邓丰华, 张锋 【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2014年2月18日【公告号】US20150237715本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括一第一介质层、一第一接地层、一第二介质层、一第一电源层、一第一过孔及一接地孔，所述第一过孔和接地孔贯穿所述印刷电路板，其特征在于：所述第一介质层上布设一第一信号线，所述第二介质层上布设一第三信号线，所述第一信号线和第三信号线分别电性连接所述第一过孔，所述第一信号线在所述第一介质层上的延伸方向和所述第三信号线在所述第二介质层上的延伸方向相同，所述第一接地层上围绕所述第一过孔开设一第一挖空区域，所述第一电源层上围绕所述第一过孔开设一第二挖空区域，所述接地孔位于所述第一挖空区域和所述第二挖空区域的外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓丰华，张锋，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。