一种具有金手指的新型线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有金手指的新型线路板，包括线路板（1）和与线路板上的线路层相连的金手指（6），金手指为多个所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层（2），铜层上由下至上依次设有镍层（3）、金层（4）和保护膜层（5）。所述的金层的厚度为30微米。所述的铜层的厚度为35微米。所述的镍层的厚度为120微米以上。该具有金手指的新型线路板易于实施，耐磨性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有金手指的新型线路板。
技术介绍
电路板的设计生产中，金手指是指在电路板中为方便多次拔插而设置的引脚，现有的线路板，其金手指耐磨性差，有必要设计一种新的具有金手指的新型线路板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有金手指的新型线路板，该具有金手指的新型线路板易于实施，耐磨性好。技术的技术解决方案如下:一种具有金手指的新型线路板，包括线路板(I)和与线路板上的线路层相连的金手指(6)，金手指为多个所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层(2)，铜层上由下至上依次设有镍层(3 )、金层(4 )和保护膜层(5 )。所述的金层的厚度为30微米。所述的铜层的厚度为35微米。所述的镲层的厚度为120微米以上。优选130微米。铜层、镍层和金层均为电镀形成。保护膜层用于对已完成的金层(又名厚金)进行保护，是一种能抗温度在280 °C以上的覆盖膜。镍层:电路板常规要求镍的厚度为120u〃以上。铜层:电路板常规要求厚度为35um。有益效果:本技术的具有金手指的新型线路板，其核心在于在通常的镀层上加镀一层厚金，形成了这种多层的金手指结构，从而增加了耐磨性。【附图说明】图1是本技术的具有金手指的新型线路板的总体结构示意图。标号说明:1-线路板，2-铜层，3-镍层，4-金层，5-保护膜层，6_金手指。【具体实施方式】以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明:实施例1:如图1所示，一种具有金手指的新型线路板，包括线路板I和与线路板上的线路层相连的金手指6，金手指为多个所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层2，铜层上由下至上依次设有镍层3、金层4和保护膜层5。所述的金层的厚度为30微米。所述的铜层的厚度为35微米。所述的镍层的厚度为120微米以上。优选130微米。【主权项】1.一种具有金手指的新型线路板，包括线路板(I)和与线路板上的线路层相连的金手指(6)，金手指为多个，其特征在于，所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层(2)，铜层上由下至上依次设有镍层(3)、金层(4)和保护膜层(5)。2.根据权利要求1所述的具有金手指的新型线路板，其特征在于，所述的金层的厚度为30微米。3.根据权利要求2所述的具有金手指的新型线路板，其特征在于，所述的铜层的厚度为35微米。4.根据权利要求1-3任一项所述的具有金手指的新型线路板，其特征在于，所述的镍层的厚度为120微米以上。【专利摘要】本技术公开了一种具有金手指的新型线路板，包括线路板（1）和与线路板上的线路层相连的金手指（6），金手指为多个所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层（2），铜层上由下至上依次设有镍层（3）、金层（4）和保护膜层（5）。所述的金层的厚度为30微米。所述的铜层的厚度为35微米。所述的镍层的厚度为120微米以上。该具有金手指的新型线路板易于实施，耐磨性好。【IPC分类】H05K1-11【公开号】CN204560019【申请号】CN201520274082【专利技术人】冉启洪, 夏求锡 【申请人】深圳市龙腾电路科技有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有金手指的新型线路板，包括线路板（1）和与线路板上的线路层相连的金手指（6），金手指为多个，其特征在于，所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层（2），铜层上由下至上依次设有镍层（3）、金层（4）和保护膜层（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉启洪，夏求锡，
申请(专利权)人：深圳市龙腾电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44