一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，包括：高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层。有益之处在于：本实用新型专利技术的金属基板柔韧性好，具有良好的电磁屏蔽效果，省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程，进而提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，包括：高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层。有益之处在于：本技术的金属基板柔韧性好，具有良好的电磁屏蔽效果，省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程，进而提高了生产效率。【专利说明】一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板
本技术涉及一种具有电磁屏蔽效果的印刷线路板用的柔性覆金属基板；属于电子产品领域。
技术介绍
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的数量需求越来越多，同时质量要求也更高。 现行市场上的柔性覆铜箔基板主要以聚酰亚胺、聚酯为基材，通过胶黏剂与铜箔进行复合形成的，即三层板，或直接将聚酰胺酸涂布于铜箔上，经过亚胺化形成，即二层板，该类基板广泛应用于手机、数码相机等消费性电子产品中。但是该类基板只是单纯的线路板材料，不具有电磁屏蔽效果，随着现在智能设备的发展，越来越多的电子产品在线路板中要求具有电磁屏蔽功能，目前，这种功能的实现目前主要是在制造过程中加贴屏蔽保护材料，增加了加工步骤及相应的成本。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，能够满足FPC行业的高性能要求。 为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案: 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，包括:高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层，该金属基板共有四层结构，下称“四层基板”。 前述高分子绝缘膜层与导体金属层之间还涂布有一胶黏剂层，这样一来，该金属基板就有五层结构，下称“五层基板”。 优选地，前述高分子绝缘膜层为高分子聚合物薄膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种制成，厚度为10-200微米。 优选地，前述屏蔽金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为50-3000nmo 优选地，前述油墨绝缘层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。 优选地，前述胶黏剂层为聚丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。 优选地，前述导体金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为5-100微米。 本技术的有益之处在于:本技术的金属基板柔韧性好，具有良好的电磁屏蔽效果，省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程，进而提高了生产效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的四层基板的结构示意图； 图2是本技术的五层基板的结构示意图。 图中附图标记的含义:1、高分子绝缘膜层，2、屏蔽金属层，3、油墨绝缘层，4、导体金属层，5、胶黏剂层。 【具体实施方式】 以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。 参见图1，本技术的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，包括:高分子绝缘膜层1，在其一面经真空溅射形成一屏蔽金属层2，然后在屏蔽金属层2上经涂布形成一油墨绝缘层3，而在高分子绝缘膜层I的另一面形成有导体金属层4，这样一来，制备的金属基板共有四层结构，即“四层基板”。屏蔽金属层2和导体金属层4可以采用相同的材料制成，也可以选择不同的材质制成，只要能够实现技术目的即可。 进一步地，作为一种改进，如图2所示，在高分子绝缘膜层I与导体金属层4之间还涂布有一胶黏剂层5,这样一来,金属基板就有五层结构，即“五层基板”。 作为一种优选，高分子绝缘膜层I为高分子聚合物薄膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种制成，厚度为10-200微米。 作为一种优选，屏蔽金属层2为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为50-3000nmo 作为一种优选，油墨绝缘层3为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。 作为一种优选，胶黏剂层5为聚丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。 作为一种优选，导体金属层4为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为5-100微米。 本技术的金属基板柔韧性好，具有良好的电磁屏蔽效果，省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程，进而提高了生产效率，通过各层材料和厚度的合理选择和搭配，既能确保其性能，又能保证其良好的电磁屏蔽效果。 以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。【权利要求】1.一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，包括:高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述高分子绝缘膜层与导体金属层之间还涂布有一胶黏剂层。3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述高分子绝缘膜层为高分子聚合物薄膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种制成，厚度为10-200微米。4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述屏蔽金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为50-3000nm。5.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述油墨绝缘层由环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种制成，厚度为5-50微米。6.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述胶黏剂层由聚丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂中的一种制成，厚度为5-50微米。7.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述导体金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为5-100微米。【文档编号】H05K9/00GK204014268SQ201420309604【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日 【专利技术者】董青山, 高小君 申请人:苏州城邦达力材料科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，包括：高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董青山，高小君，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32