一种柔性铝基覆铜板制造技术

技术编号:14926051 阅读:85 留言:0更新日期:2017-03-30 17:58
本实用新型专利技术公开了一种柔性铝基覆铜板,包括铜箔层,其中:所述铝基覆铜板还包括铝基层以及设置于所述铜箔层和铝基层之间的绝缘层,其中,所述绝缘层为软性环氧树脂胶层。本实用新型专利技术的柔性铜基覆铜板,通过具有特定厚度的软性环氧树脂胶层将铜箔层和铝基层粘合在一起,赋予了覆铜板较高的散热性和柔性,此外,本实用新型专利技术所述的柔性铝基覆铜板,铝基层采用柔软度较高的1060‑H22型铝材,提高覆铜板较高的柔韧性,使得其在弯折360°后仍可确保铜箔层、铝基层以及胶黏剂层不断裂,表现出优异的抗弯折性能,有效提高灯具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性铝基覆铜板。
技术介绍
覆铜板作为PCB的基本材料之一,其是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,对PCB板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。在灯具照明领域,随着节能环保的LED灯具的快速发展,对覆铜板的需求也日益增高。然而,现有的覆铜板,其结构中大都采用玻璃纤维布,柔性及散热性较差,用于LED灯时极易造成灯珠坏死现象,降低了灯具的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种较高的柔性和散热性的柔性铝基覆铜板。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种柔性铝基覆铜板,包括铜箔层,其中:所述铝基覆铜板还包括铝基层以及设置于所述铜箔层和铝基层之间的绝缘层,其中,所述绝缘层为软性环氧树脂胶层。优选的是:所述绝缘层的厚度为30μm-80μm。优选的是:所述铝基层为1060-H22型铝材基层。本技术的有益效果在于,本技术的柔性铜基覆铜板,通过具有特定厚度的软性环氧树脂胶层将铜箔层和铝基层粘合在一起,赋予了覆铜板较高的散热性和柔性,此外,本技术所述的柔性铝基覆铜板,铝基层采用柔软度较高的1060-H22型铝材,提高覆铜板较高的柔韧性,使得其在在弯折360°后仍可确保铜箔层、铝基层以及胶黏剂层不断裂,表现出优异的抗弯折性能,有效提高灯具的使用寿命。附图说明图1示出了本技术所述柔性铜铝基覆铜板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。如附图1所示,本技术所述的柔性铝基覆铜板,包括铜箔层1以及依次层叠设置于所述铜箔层1下表面的绝缘层2以及铝基层3,其中,所述绝缘层2采用软性环氧树脂胶涂覆而成,且其涂覆厚度为30μm-80μm;所述铝基层3采用1060-H22型铝材制成。本技术如上所述的铝基覆铜板,采用软性环氧树脂胶将铜箔层1和铝基层3粘合在一起,从而赋予了覆铜板较高的散热性能,此外,本技术所述的柔性铝基覆铜板,铝基层采用柔软度较高的1060-H22型铝材,提高覆铜板较高的柔韧性,使得其在在弯折360°后仍可确保铜箔层、铝基层以及胶黏剂层不断裂,表现出优异的抗弯折性能。综上所述仅为本技术较佳的实施例,并非用来限定本技术的实施范围。即凡依本技术申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰,皆应属于本技术的技术范畴。本文档来自技高网...
一种柔性铝基覆铜板

【技术保护点】
一种柔性铝基覆铜板,包括铜箔层,其特征在于:所述铝基覆铜板还包括铝基层以及设置于所述铜箔层和铝基层之间的绝缘层,其中,所述绝缘层为软性环氧树脂胶层;所述绝缘层的厚度为30μm‑80μm;所述铝基层为1060‑H22型铝材基层。

【技术特征摘要】
1.一种柔性铝基覆铜板,包括铜箔层,其特征在于:所述铝基覆铜板还包括铝基层以及设置于所述铜箔层和铝基层之间的绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈斌
申请(专利权)人:广州市普诺科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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