一种铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝基覆铜板，其包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层。本实用新型专利技术的铝基覆铜板，具有良好的机械加工性以及尺寸稳定性。

An aluminum based copper clad plate

【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
，具体涉及一种铝基覆铜板。
技术介绍
覆铜板作为PCB的基本材料之一，其是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，对PCB板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。现有的覆铜板的加工过程中，需要将成型好的FR4板(玻璃纤维板)手动敲入成型好的铝板中，加工效率低，且得到的覆铜板的尺寸稳定性较差。或者，将树脂填塞如铝板相应的孔中，但该加工方法不适用于加工具有孔径≥8mm的安装孔的铝板，且塞在孔中的树脂极易裂开。由于上述不足的存在，严重限制了覆铜板的加工制造。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种尺寸稳定、机械加工性能好的铝基覆铜板。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种铝基覆铜板，其包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层。优选的是：所述铝基板的厚度为0.3-3.0mm，所述铝基板上具有孔，所述孔内填充有环氧树脂。优选的是：所述孔的孔径不大于60mm。优选的是：所述玻璃毡层、第一板固化片层以及第二半固化片层上分别浸渍有环氧树脂。优选的是：所述玻璃毡的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基覆铜板包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层；其中：所述铝基板的厚度为0.3‑3.0mm，所述铝基板上具有孔，所述孔内填充有环氧树脂；所述玻璃毡层、第一板固化片层以及第二半固化片层上分别浸渍有环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基覆铜板包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层；其中：所述铝基板的厚度为0.3-3.0mm，所述铝基板上具有孔，所述孔内填充有环氧树脂；所述玻璃毡层、第一板固化片层以及第二半固化片层上分别浸渍有环...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：广州市普诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44