本发明专利技术公开一种高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板，能改善高导热金属基板的生产品质。该方法包括：裁切高导热金属基板；将高导热金属基板上钻出塞树脂孔；将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合；裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片；在真空压机的承载盘从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸；盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板制造
，具体涉及一种高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板。
技术介绍
在现有的线路板制造方法中，树脂填胶是高导热金属基板制作中经常使用到的一种满足产品要求或制程能力要求的制作工艺。高导热金属基板是在高导热金属基板钻孔后进行树脂填胶，再钻孔制作线路，对填胶工艺、填胶质量要求更高。目前业界普遍采用的树脂填胶主要用于环氧树脂线路板的半成品的填胶，用于对孔壁裸露铜层的保护。现有的方法是，使用填胶铝片网版通过丝印方式将树脂直接丝印到要求树脂填胶的孔中。但是，现有的方法，树脂填胶易出现孔内树脂有气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离等品质缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板，能解决现有技术的缺陷，改善高导热金属基板的生产品质。本专利技术提供的技术方案如下: 本专利技术提供一种高导热金属基板树脂填胶方法，包括: 裁切高导热金属基板； 将高导热金属基板上钻出塞树脂孔； 将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合； 裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片； 在真空压机的承载盘从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸；盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板。可选的，所述将高导热金属基板上钻出塞树脂孔包括: 将高导金属基板按预设要求采用数控机床进行钻孔加工，通过数控钻机在上下侧各垫了铝板的高导热金属基板上钻出塞树脂孔。可选的，所述铝板是过拉丝机进行拉丝处理后的铝板。可选的，所述将高导热金属基板上钻出塞树脂孔之后还包括: 进行化学处理和烘干处理。可选的，所述进行化学处理和烘干处理包括: 将钻出塞树脂孔之后的高导热金属基板用碱液高压清洗孔壁，用清洁水清洗残留的碱液，用稀弱酸浸渍进行中和处理，用清洁水清洗残留的弱酸液，最后把高导热金属基板放入烘箱干燥。可选的，所述盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板包括: 盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到塞好孔的高导热金属基板； 将塞好孔的高导热金属基板进行打磨处理后获得树脂填胶高导热金属基板。可选的，所述环氧树脂半固化片为树脂含量为60%-70%的1080环氧树脂半固化片和50%-57%的2116环氧树脂半固化片中的一种或多种。本专利技术提供一种高导热金属基板树脂填胶的真空压合结构:所述压合结构从下往上的层次分别包括:在真空压机的承载盘上的牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸。可选的，所述高导热金属基板是上下各垫了铝板且双表面热帖了高导热胶片的高导热金属基板。本专利技术提供一种尚导热金属基板: 包括离型膜层、高导热金属基板层、环氧树脂半固化片层、铜箔层、离型膜； 其中所述高导热金属基板层上钻有塞树脂孔；所述环氧树脂半固化片为树脂含量为60%-70%的1080环氧树脂半固化片和50%-57%的2116环氧树脂半固化片中的一种或多种；所述环氧树脂半固化片在高温高压下压进高导热金属基板的塞树脂孔中。从上述技术方案可以看出，本专利技术提供的技术方案，通过真空压机的高温使环氧树脂半固化片中的树脂处于熔融及流动状态，同时真空产生负压，并施以高压将此状态的树脂压进高导热金属基板的孔中。因高导热金属基板孔壁和树脂是在真空高温条件下进行结合的，具有更高的紧密性，具有更高的结合力，所以树脂与孔壁不易分离。因此，与现有的丝印方式树脂填胶的方法相比，本专利技术的技术方案，消除了树脂填胶过程中存在的空洞、树脂气泡、孔位不平整、凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离等品质缺陷，改善了生产品质，避免返工及客户投诉，降低了生产成本，提高了客户的信任度，保证了厂商的利益。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。下面将结合附图对本专利技术做进一步说明，附图中: 图1是本专利技术的高导热金属基板树脂填胶的真空压合结构； 图2是本专利技术的高导热金属基板结构示意图； 图3是本专利技术的高导热金属基板树脂填胶的方法的第一流程图； 图4是本专利技术的高导热金属基板树脂填胶的方法的第二流程图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板，能解决现有技术的缺陷，改善高导热金属基板的生产品质。本专利技术的高导热树脂金属基板填胶方法具有简单、易控制、可量产、导热系数高等特点。下面结合附图，详细介绍本专利技术的内容。图1是本专利技术的高导热金属基板树脂填胶的真空压合结构。如图1所示，本专利技术的高导热金属基板树脂填胶的真空压合结构。图1中从下到上的叠放层次分别是:真空压机的承载盘10、牛皮纸11、镜面钢板12、离型膜13、双表面热帖了高导热胶片15的高导热金属基板16、环氧树脂半固化片18、铜箔19、离型膜13、镜面钢板12、牛皮纸11、盖板20。其中，高导热金属基板16上有钻孔17，该钻孔是塞树脂孔。在真空压机的承载盘10上放置牛皮纸11，在牛皮纸11上放置镜面钢板12，在镜面钢板12上放置离型膜13，然后再在离型膜13上放置高导热金属基板16，该高导热金属基板16是双表面热帖了高导热胶片15的高导热金属基板16，在高导热金属基板16上放置环氧树脂半固化片18，在环氧树脂半固化片18上放置铜箔19，在铜箔19上再放置离型膜13，在离型膜13上再放置镜面钢板12，在镜面钢板12上再放置牛皮纸11，在牛皮纸11上最后放置盖板20，然后就可以将承载盘送入真空压机进行真空压合。图2是本专利技术的高导热金属基板结构示意图。如图2所示，本专利技术也提供一种复合基线路板，包括: 包括离型膜层20、在所述离型膜层20之上的高导热金属基板层21、在所述高导热金属基板层21之上的环氧树脂半固化片层22、在所述环氧树脂半固化片层22之上的铜箔层23、在所述铜箔层23之上的离型膜层20 ; 其中所述高导热金属基板层上钻有塞树脂孔；所述环氧树脂半固化片为树脂含量为60%-70%的1080环氧树脂半固化片和50%-57%的2116环氧树脂半固化片中的一种或多种；所述环氧树脂半固化片在高温高压下压进高导热金属基板的塞树脂孔中图3是本专利技术的高导热金属基板树脂填胶的方法的第一流程图。如图3所示，包括步骤: 步骤301、裁切高导热金属基板； 步骤302、将高导热金属基板上钻出塞树脂孔； 步骤303、将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合； 步骤304、裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片； 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高导热金属基板树脂填胶方法，其特征在于，包括：裁切高导热金属基板；将高导热金属基板上钻出塞树脂孔；将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合；裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片；在真空压机的承载盘从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸；盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕植武，
申请(专利权)人：惠州市煜鑫达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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