多层印刷线路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在移动电话和超小型便携终端等使用的多层印刷线路基板，或用于在裸芯片安装半导体芯片之时使用的插入层(interposer)等中的。
技术介绍
现在，例如在专利文献1中揭示了，这种多层印刷线路基板(以下简称为多层基板)中，IVH(inner via-hole)形成在任意位置。市场要求多层基板更薄。下面，就使用膜作为薄化多层基板手段的多层基板进行说明。图11是表示现有多层印刷线路基板的一示例的剖面图，是使用粘接剂积层膜而得到的多层线路板的一个例子。如图11所示，膜110上形成由配线12构成的规定图案。多个膜10与配线12共同利用粘接剂14而粘接。而且，IVH8形成在需要的部分，这样，将不同层形成的配线12之间连接起来。然而，现有结构中，因为要使用到用于将膜10之间连接起来的粘接剂14，所以变薄是有限的。例如，如图11所示结构中，因为使用单面形成配线12的膜10进行积层，所以在制作四层多层基板的情况下，粘接剂14有三层，膜110有四层，一共需要七层的厚度，所以很难变薄。另一方面，使用如图11所示结构时，也想到了准备两张两面形成配线12的膜10，用粘接剂14粘贴为四层多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路基板，具有三层绝缘层，从表层起算第二层的第二层绝缘层作为胶接层，贯通所述第二层绝缘层的电连接是导电胶，其特征在于，所述多层印刷线路基板至少包括：位于从表层起算第二层、埋设在所述胶接层的第二层配线；以及，位于从表层起算第三层、埋设在所述胶接层的第三层配线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村祯志，越后文雄，平井昌吾，须川俊夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]