【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有积层部的多层印刷线路板，该积层部 是通过由绝缘层内的导通孔将隔着上述绝缘层层叠的多个布线 图案相互电连接而构成的。
技术介绍
以往提出了各种具有积层部的印刷线路板的构造，该积层 部是通过由绝缘层内的导通孔将隔着上述绝缘层层叠的多个布 线图案相互电连接而构成的。例如，在这种印刷线路板中，所 安装的半导体元件高速通断时，有时会产生开关噪声而使电源 线的电位瞬间降低，而为了抑制这样的电位瞬间降低，提出了 在电源线与接地线之间连接电容器部而去耦的方法。作为这样 的电容器部，在专利文献l中提出了一种在印刷线路板内设置 层状电容器的方法。专利文献l:曰本才争开2001 _ 68858号7^净艮 最近，关于安装于印刷线路板的IC芯片，以降低消耗电力 和提高系统性能为目的，开发了 一种将2个以上的处理器核心 收容于l个封装中的微型处理器，即所谓的多核处理器。将这 样的多核处理器安装于上述公报中记载的印刷线路板时存在这 样的问题由于使多个处理器核心连接于共同的层状电容器， 因此在其中的 一 个处理器核心的电压变动时，其余的处理器核 心的电压也会受其影响，而易...
【技术保护点】
一种印刷线路板，该印刷线路板包括安装部、电源线、接地线、和层状电容器，上述安装部可安装在１个芯片上包括多个处理器核心的多核处理器；对上述多核处理器的各处理器核心分别独立形成上述电源线；对上述多核处理器的各处理器核心分别独立形成上述接地线；对上述多核处理器的各处理器核心分别独立形成上述层状电容器，该层状电容器的夹入高介质层的上表面电极及下表面电极中的一方电极连接于规定的处理器核心的电源线，上述上表面电极及上述下表面电极中的另一方电极连接于上述处理器核心的接地线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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