多层布线基板及其制造方法技术

虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图８（ａ）所示，因为连接盘（３）从通路孔导体（２）向相邻的通路孔导体（２）伸出，所以由此会妨碍通路孔导体（２）之间的狭小间距化。本发明专利技术的多层布线基板（１０）具有：层叠多个陶瓷层（１１Ａ）而组成的层叠体（１１）、以及设置在层叠体（１１）内的布线图形（１２），在陶瓷层（１１Ａ）中，作为布线图形（１２）具有：上下穿通陶瓷层（１１Ａ）的穿通通路孔导体（１６）；以及与穿通通路孔导体（１６）在同一陶瓷层（１１Ａ）内电连接、且不穿通该陶瓷层（１１Ａ）的半穿通连续通路孔导体（１６Ａ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更详细地说，涉及一种能够 实现高密度布线且能够提高连接可靠性的。
技术介绍
近些年，随着集成电路的微细加工技术的飞跃性发展，集成电路的连接用 端子数量增加，连接用端子的狭小间距化越专利技术显。而且最近，将集成电路安 装到陶瓷基板主要采用倒装芯片连接方式进行。因为在陶瓷基板的表面配置倒 装芯片连接用的焊盘，而与集成电路的连接用端子的狭小间距化对应，会使连 接用焊盘也必须狭小间距化，所以到目前为止提出过几种方法。例如，在专利文献l中提出一种不采用接合用焊盘的陶瓷布线基板。虽然 接合用焊盘是利用印刷法等来形成，但是如果接合用焊盘的数量变多，则难以 利用印刷来形成，而且即使能够形成，与通路孔导体的接合强度较弱，不能确 保可靠性。于是，在专利文献l中所记载的技术中，通过采用烧成收縮率比陶瓷生片小的导体糊剂来制造陶瓷多层基板，从而将通孔内的导体层(通路孔导体) 作为接合用焊盘并使其从陶瓷多层基板突出。通过这样，在不印刷接合用焊盘 的情况下，能够提高接合用焊盘与通路孔导体的接合强度，并实现接合用焊盘 的狭小间距。但是，在专利文献l中， 一点也没有涉及关于陶瓷多层基板内部 的通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板，其特征在于，　　　　在具有层叠多个基材层而组成的层叠体、以及设置在该层叠体内的布线图形的多层布线基板中，在所述多个基材层之中的至少一层上，作为所述布线图形具有：上下穿通所述基材层的穿通通路孔导体；以及与该穿通通路孔导体在同一基材层内电连接、且不穿通所述基材层的半穿通通路孔导体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：及川善和，吉川孝义，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]