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多层布线基板及其制造方法技术
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文档序号:3721129
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虽然在过去技术的情况下,因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘,所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良,但是如图8(a)所示,因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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