印刷布线基板及印刷布线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的ＩＣ芯片，ＩＣ芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在ＩＣ芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明专利技术可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有2层以上的布线层、内置IC或传感器等部件的多 层布线基板，尤其涉及能显著地提高布线层的生产性的印刷布线基板 及印刷布线基板的制造方法。
技术介绍
以前是把以晶片工艺制造的元件和外部的电路或设备电连接，从 外部进行来自该元件的信号传递及对元件的供电，因而使用封装基板。 以前的封装基板如图1所示，是采用把分立的IC芯片101装载在其上 形成再布线层102的比IC芯片大的基板103上面，以金线104等连接 再布线层102和IC芯片101。还有，以前，如图2所示，也采用在裸芯片IC101上形成金属突 出部105，将其用各向异性导电粘接剂106实装在其上形成了再布线层 102的基板上的封装方式。然而，随着近几年的便携电子设备的多功能化，也要求半导体器 件进一步小型化，其中大多是焦点在于封装的小型化，而IC的高集成 化还在其次。近几年，作为最终的小型封装件，正在开发只以积累法构成的晶 片级，芯片尺度封装件(以下称为「WLCSP」)。该WLCSP如图3所示， 是以硅晶片101作为地基，在IC101上面直接以积累法形成布线(再布 线层102)，是封装件尺寸与芯片尺寸相等的最小的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线基板，其特征在于，具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与上述带布线基材的上述导电层连接，贯通上述绝缘基材，面对该绝缘基材的另一个面的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有与在半导体基板上形成的电极连接的再布线部的半导体装置，上述半导体装置以上述再布线部与上述贯通电极连接，埋入到上述带布线基材的绝缘基材中，上述半导体装置的再布线部和上述带布线基材构成了再布线层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本诚裕，伊藤彰二，中尾知，铃木孝直，奥出聪，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]