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本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的ＩＣ芯片，ＩＣ芯片以再布线部与贯通电极连接，埋...
该专利属于株式会社藤仓所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社藤仓授权不得商用。

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