【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板的制作，特别涉及。技术背景近年来，信息、通讯产业的发展，带动了微电子产业的高速发展。随 着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向着小型化、微细化方向发展。 承载各种电子元器件的柔性印刷线路板当然也不例外，呈现出高密度化发 展的趋势。柔性线路板的原材料一般包括两层覆盖膜和位于两层覆盖膜中间的铜箔。由于对柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)的要求 也越来越高，用于保护铜箔的覆盖膜相应的也要求高的粘结强度、耐热、 耐酸碱及填充性能和各种化学介质的性能。作为柔性线路板的覆盖膜，一 般是把可固化的粘结剂涂布到聚酰亚胺薄膜上而形成的。覆盖膜的质量的 好坏取决于两个方面 一方面胶粘剂材料的选择非常重要， 一般是选用一 种热塑性树脂和热固性树脂混合，热塑性树脂起到快速粘结的作用，热固 性树脂起到永久粘结的作用和提高耐热性。另一方面是覆盖膜的压合工艺。 高密度化柔性印刷线路板的发展趋势必然对覆盖膜的流动性提出更加严格 的要求，流动性过大容易产生溢胶过大，从而覆盖柔性线路板的焊盘，流 动性过小容易产生气泡，剥离强度低...
【技术保护点】
一种柔性线路板的压合方法，包括采用叠板结构对柔性线路板的原材料进行压合，其特征在于：所述压合依次包括压合步骤Ａ和压合步骤Ｂ，所述压合步骤Ａ是指对柔性线路板的原材料在适当温度和适当压强条件下进行压合，所述适当温度条件依次包括： Ａ１．在温度为４０－１００℃时，维持５ｍｉｎ－２０ｍｉｎ；Ａ２．升温至１５５－１９０℃，维持４５ｍｉｎ－９０ｍｉｎ；Ａ３．在温度为１５５－１９０℃时，维持２０ｍｉｎ－６０ｍｉｎ；Ａ４．降温至３５－６０℃并维持２０ｍｉ ｎ－５０ｍｉｎ；所述适当压强条件依次包括：ａ１．在压强为０．...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹凤华，章颂云，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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