【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。技术背景随着电子产业的迅速发展,如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高， 其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常 运行， 一直是业者必需解决的问题。随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展，包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡上电子元件的 发热量越来越大。例如图像卡， 一般包括一单独的处理器，称作图像处理器 (GPU)，其发热量也相当大，如不能有效散热将会影响其正常运行。因此， 通常在GPU的表面安装一散热装置进行散热。所述散热装置一般包括与电子 元件接触的散热器及设于散热器顶部的风扇，该散热器包括一基座及设于该 基座上的若干散热片。风扇运转时其产生的气流吹过散热器的散热片并与散 热片进行热交换，从而将散热器从电子元件吸收的热量散发。然而，该散热 器的底部往往是金属实体与电子元件接触，电子元件产生的热量从热源中心 向散热装置四周慢慢扩散，直接影响了整个散热装置的散热速度。因此，需要设计一种新的散热装置，该散热装置可以将电子元件产生的 热量更加快速、...
【技术保护点】
一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件进行散热，其包括一带有基座的散热器、置于所述基座上的一风扇及一罩设所述散热器与风扇的盖体，其特征在于：所述散热器基座底部嵌设至少一与所述电子元件接触的热管。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭学文，陈锐华，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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