多层印刷线路板制造技术

一种多层印刷线路板（１１０），包括层状电容器部（１４０）和将半导体元件安装于表面的安装部（１６０），该层状电容器部（１４０）具有陶瓷制的高介电体层（１４３）和夹着该高介电体层的第１及第２层状电极（１４１、１４２），第１层状电极（１４１）与半导体元件的接地线连接，第２层状电极（１４２）与半导体元件的电源线连接。导通孔（１６１ａ）构成将接地用焊盘（１６１）与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第２层状电极（１４１），该导通孔（１６１ａ）的数量相对于上述第１焊盘（１６１）的数量为０．０５～０．７，第２棒状导体（１６２ｂ）构成将电源用焊盘（１６２）与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第１层状电极（１４１），该第２棒状导体（１６２ｂ）的数量相对于电源用焊盘（１６２）的数量为０．０５～０．７。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及 一 种具有积层部的多层印刷线路板，该积层部 是通过由绝缘层内的导通孔将隔着上述绝缘层层叠的多个布线 图案相互电连接而构成的。
技术介绍
以往提出了各种具有积层部的印刷线路板的构造，该积层 部是通过由绝缘层内的导通孔将隔着上述绝缘层层叠的多个布 线图案相互电连接而构成的。例如，在这种印刷线路板中，所 安装的半导体元件高速通断时，有时会产生开关噪声而使电源 线的电位瞬间降低，而为了抑制这样的电位瞬间降低，提出了 在电源线与接地线之间连接电容器部而去耦的方法。作为这样 的电容器部，在专利文献l中提出了一种在印刷线路板内设置 层状电容器的方法。专利文献l:曰本斗争开2001 — 68858号乂>才艮 但是，专利文献l的层状电容器部中，采用由配合有钛酸 钡等无机填料的有机树脂构成的电介体层，因此，不能使静电 电容足够大，在半导体元件的通断频率高至数GHz ~数十 GHz,而易于产生电位瞬间降低的状况下，难以发挥充分的去 耦效果。而且，也不能充分防止热循环试验后的半导体元件的 误动作。
技术实现思路
本专利技术即是鉴于该课题而做成的，其目的在于提供一种不 仅能发挥充分的去耦效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，具有积层部，该积层部是由绝缘层内的层间导通孔将隔着上述绝缘层层叠多层而成的布线图案彼此电连接而构成的，　　　　该多层印刷线路板包括安装部和层状电容器部，该安装部可安装与上述布线图案电连接的半导体元件，具有与该半导体元件的接地电极及电源电极中的一电极连接的第１焊盘、和与该半导体元件的接地电极及电源电极中的另一电极连接的第２焊盘，该层状电容器部在上述安装部与上述积层部之间具有陶瓷制的高电介体层、和夹着该高电介体层并电位相互不同的第１层状电极及第２层状电极，上述第１层状电极被电连接成与上述第１焊盘相同电位，上述第２层状电极被电连接成与上述第２焊盘相同电位，　　　　第１棒状导体构成...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：苅谷隆，田中宏德，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]