多层印刷布线板以及该多层印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术目的是提供无需进行黑化处理等内层电路的粗化处理的多层印刷布线板。为达成此目的，采用在省略多层印刷布线板的粗化处理的内层电路（Ｃｉ）和绝缘树脂层（５）间，有仅由树脂构成的底层树脂层（Ｐ）的多层印刷布线板。该布线板采用以下工序制造：（ａ）制造具有厚度为２μｍ～１２μｍ的底层树脂层的带支撑薄膜的底层树脂薄板的工序。（ｂ）将带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂层层压于内层电路基板，并除去支撑薄膜的底层树脂薄板层压工序。（ｃ）在底层树脂薄板上重叠预浸材料及导体层形成用金属箔，形成多层贴铜层压板的冲压工序。（ｄ）蚀刻多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，形成多层印刷布线板的外层电路蚀刻工序。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请所述的专利技术涉及无需进行多层印刷布线板的内层电路的粗化处理，即可获得与绝缘层之间的良好的粘合性的多层印刷布线板及其制造方法。
技术介绍
在从前的多层印刷布线板的内层电路中，如专利文件1所公开的那样，通过附着氧化铜微粒(即所谓“黑化处理”，以下使用“黑化处理”一词)，来确保与由有机材料构成的内层绝缘层之间的粘合性。此黑化处理之所以必要是为了防止多层印刷布线板在回焊工序等中受到热冲击时，在构成内层电路的铜箔的光泽面与内层绝缘层之间产生分层。但是，因为这种通常的黑化处理是由氧化铜粒子构成的，跟未被氧化的铜相比蚀刻腐蚀得更快。因此若在黑化处理后进行内层电路蚀刻的话，蚀刻后的电路的边缘部分的黑化处理部分被溶解除去，在蚀刻电路形状的周围引起光晕现象，在印刷布线板上加工时的台面(land)部的外周围部分可以见到粉红色的圆环，此圆环被称为“粉红圈”。在此，作为解决这种初期黑化处理所存在的问题的方法，一般来说，暂且将铜氧化物附着到构成内层电路的铜箔表面，使用后述专利文献2～专利文献4公开的方法对铜氧化物进行还原处理，来进行将氧化铜粒子的表面还原为铜的处理(即所谓还原黑化处理，以下称为“还原本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷布线板，具有内层电路，其特征在于，在未实施粗化处理的上述内层电路和绝缘树脂层之间，具有仅由树脂构成的底层树脂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村健介，佐藤哲朗，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]