【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层印刷布线板，特别涉及关于可以维持布线基板表面的高密度安装特性，同时又可减少布线层数的用于安装倒装片的多层印刷布线板。安装倒装片所用的多层印刷布线板(例如封装)在其安装表面上形成有把多个已设有焊剂凸出电极的焊盘排列起来构成的焊剂焊盘群。这种焊剂焊盘群，通常在已与布线基板的规定的导体图形电连的叫做安装用焊盘(或焊区)的平坦的圆板状的导体表面上，用已设有因表面张力而变成球状焊剂构造的焊剂焊盘构成，并用从上述安装用焊盘引出来的规定的布线电连接到把比如说封装安装到母板等等上去的外部端子上。但是，要用这样的焊剂焊盘群结构的话，则位于焊剂焊盘群内的内侧部分处的焊剂焊盘就必须通过绕过比该焊盘位于外侧部位的焊盘而引出来的布线与外部端子电连。因此，位于布线基板的外周附近的焊盘的间隔，就需要确保与上述布线的宽度相当的区域，产生了难于使电子部件(芯片)高集成化的问题。另外，在上述焊剂焊盘群的构成中，设若欲使电子部件(芯片)高集成化，由于结果变为使布线图形变细，故不合格部位的产生频度就将变高。为此，在一层一层地形成布线层的叠积式布线板中，由于难于在制造过程中确认...
【技术保护点】
一种在型芯基板上形成使层间绝缘材料层和导体电路交替叠层的多层布线层，并在该多层布线层的表面上形成把已设置了焊剂凸出电极的焊盘排列成二维构成的焊剂焊盘群而构成的多层印刷布线板， 其特征是：把上述焊剂焊盘群的形状做成为仅仅配置在除去中央部分之外的周边部分上的框缘状的同时，位于该框缘状焊剂焊盘群之中的外侧部分处的焊剂焊盘用已分别连到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘表面上形成的焊剂凸出电极构成；另一方面，位于内侧部分处的焊剂焊盘用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部内形成的焊剂凸出电极构成。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。