包括具有热隔离部分的印刷电路板的电路底板制造技术

一种电路底板，包括：多个电子器件，它包括一热产生电子器件，和一印刷电路板，所述多个电子器件安装在它上面，它还包括一热隔离部分，用以热隔离安装所述热产生电子器件的部分和安装其它电子器件的部分。印刷电路板中热隔离部分热隔离用于安装热产生电子器件的部分和其它电子器件，所以，可以防止通过印刷电路板的热扩散，从而，可以减小热量对其它电子器件的影响。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大致涉及包含印刷电路板的电路底板，在它上面安装有产生大量热量且需要冷却的电子器件(下面称作热产生电子器件)，更具体地说，本专利技术涉及一种电路底板，它通过局限热量传导到电子器件的安装区域或特定方向，限制热产生器件产生的热量对整个印刷电路板和周边电子器件的影响，从而限制沿印刷电路板表面的热传导。安装在象工作站和个人计算机之类的电子装置中的器件(如CPU)产生许多热量。所以，这种热产生电子器件上的热辐射过程是必不可少的，以提供满意的操作规范。在传统的器件中，为了辐射安装在印刷电路板上表面层上的热产生电子器件产生的热量，需要在印刷电路板上提供多个通孔，并且这些通孔是电镀的。然后，将热产生电子器件和通孔连接在一起。并且将印刷电路板后表面层上的通孔与一热辐射板连接，热产生电子器件产生的热量允许通过印刷电路板上的这些通孔扩散到热辐射板上。然而，在传统的结构中，仍然有相当一部分热量从热产生电子器件传递到印刷电路板上，热量按垂直方向，换句话说，沿底板的厚度方向，从上表面层传递到电路底板的下表面层，但有一部分热量沿印刷电路板的截面方向扩散，换句话说，也就是沿表面方向扩散，印刷电路板的安装部分产生的热量反过来会影响其它周边电子器件。另外，由于热传导的作用，在印刷电路板的焊接部分，一般用作连接电子器件的焊剂温度升高，它反过来会影响整个印刷电路板，并可能导致操作错误或缩短电路底板的使用寿命。附图说明图1A和1B分别是日本专利公开No．5-52079介绍的一第一传统实例的电路底板的平面和截面图。图1A和1B所示的电路底板插在个人计算机或类似的器件中，在印刷电路板21上提供有产生大量热量的电子器件22(热产生电子器件)。印刷电路板21包括一上表面层21a；一下表面层21b；两薄层21c，它们位于上、下表面层21a和21b之间，起着信号层的作用，它上面有用于具体电路的信号线；和一接地平面层21a，它位于两个薄层21c之间。在印刷电路板的上表面层21a或下表面层21b上提供有一模连接垫(die attachingpad)23，它起着与电路板21电或物理隔离的安装部分的作用。注意a表示模区域。热产生电子器件22是带载封装(TCP，Tape Carry Package)式，热产生中间部分(模)24是通过导热胶粘剂(一种模连接胶粘剂25)固定到印刷电路板的上表面层21a的模连接垫23的模区域上。包括热产生电子器件22的印刷电路板21安装在该区域上，其后表面侧通过焊料或热复合物(thermalcompound)26与热辐射板连接。所以，在第一传统实例中，在印刷电路板21上提供有一种或多个电镀通孔，热产生电子器件所产生的热量通过这些通孔传递到印刷电路板21的后表面层上，热量进一步传递到热辐射板27上。图2A和2B分别是日本专利No．5-52079中介绍的一第二传统实例的电路底板的平面和截面图。在第二传统实施中，在印刷电路板21上提供有一个或多个相对大的非电镀通孔29。通孔29大于模区域a，从热辐射板27是伸出的嵌合部分27a配装在此处。热产生电子器件22直接连接到用模连接胶粘剂25从通孔29暴露的辐射板嵌合部分27a上。结果，热产生电子器件22产生的热量直接传递到辐射板27上，而不通过印刷电路板21。图3示出了一第三传统实施例，其中，在专用印刷电路板21上单独提供了热产生电子器件22，所以，热产生电子器件22产生的热量不会传递到其它周边电子器件30，31和32上。这些其它周边电子器件30，31和32安装在一单独准备的印刷电路板上，叠置连接器33或类似器件用来连接这些印刷电路板21和21a。第一至第三传统实例遇到下列问题。在第三传统实例中，除掉专用于热产生电子器件的印刷电路板21以外，还要单独提供用于其它周边电子器件的印刷电路板21a，它在材料成本以及安装效率和电特性方面，与将热产生电子器件22和其它器件都安装在一个印刷电路板21上相比，都不占优势。相对而言，第一实例的效率稍高一些，因为电子器件22产生的热量从印刷电路板21的上表面层21a传递到下表面层21b，然后传递到热辐射板27上。然而，由于热传导是通过印刷电路板21上提供的带有电镀层的通孔来实现的，所以，印刷电路板21上带有通孔25的部分受到热产生电子器件22产生的高热作用。结果，热量扩散到整个印刷电路板21上，印刷电路板21的温度升高，不能避免影响其它周边电子器件或焊接部分的热应力。在第二传统实例中，热辐射板嵌合部分27配装到印刷电路板21上一个或多个相对大的非电镀通孔29中，所以，嵌合部分27a与热产生电子器件22是直接连接的。所以，允许热传导而不会有热产生电子器件22传递热量到印刷电路板21上。然而，模连接胶粘剂25(一种通用热传导胶粘剂)是用来作为连接热产生电子器件22的表面和热辐射板27的方式，所以在修理过程中进行拆开和替代工作时，需要将胶粘剂25除去或重新粘接。因为，使用模连接胶粘剂的胶粘过程需要一热固化过程，所以在用模连接胶粘剂25将热产生电子器件22再次固定上以后，需要再次执行热固化过程。当热量通过印刷电路板辐射时，在包括上述传统实例的一般热辐射结构中，热产生电子器件22产生的热量扩散到印刷电路板21的周边，或者印刷电路板21与热隔离。所以，印刷电路板21上的热传导和扩散的方向不能确定。如上所述，第一和第二实例都有这些问题，为了优化印刷电路板21的热辐射，不可避免地要通过多个电镀通孔将热量从热产生电子器件22传递到下表面层21b的一侧，使印刷电路板21不受热传导和辐射的影响，从而避免将热量传递到安装到印刷电路板21和焊接部分上的其它电子器件30，31和32上。本专利技术的一个目的是提供一种电路底板，它可以减少产生大量热量的电子器件对其它电子器件的影响。根据本专利技术的一个方面，提供一种电路底板，包括多个电子器件，该多个电子器件包括一热产生电子器件；一印刷电路板，该多个电子器件安装在其上；和一隔离部分，它热隔离用于安装热产生电子器件的部分和用于安装其它电子器件的部分。印刷电路板中热隔离部分热隔离用于安装热产生电子器件的部分和其它电子器件，所以，可以防止通过印刷电路板的热扩散，从而，可以减小热量对其它电子器件的影响。通过以下联系附图对本专利技术的详细说明，本专利技术的上述和其它目的、特征、方案和优点就会更加明显。附图中图1A和1B分别是一第一传统实例中电路底板的平面和截面图；图2A和2B分别是一第二传统实例中电路底板的平面和截面图；图3是一第三传统实例中电路底板的截面图；图4A和4B分别是本专利技术一第一实施例中电路底板的平面和截面图；图5A和5B分别是本专利技术一第二实施例中电路底板的平面和截面图；图6A和6B分别是本专利技术一第三实施例中电路底板的平面和截面图；图7A和7B分别是本专利技术是一第四实施例中电路底板的平面和截面图；图8A至8C是平面图，示出了隔离热产生电子器件固定部分和印刷电路板周边部分的切孔的各种变化；图8D是图8A至8C的一共同截面图；图9A和9B是一平面图和截面图，分别用于示出本专利技术第三和第四实施例的热产生电子器件中切孔的优化尺寸；图9C和9D示出了与图8B和8C相应的切孔的尺寸；图10A和10B分别是本专利技术一第五实施例中电路底板的平面图和截面图；图11A和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路底板，包括：多个电子器件，它包括一热产生电子器件，和一印刷电路板，所述多个电子器件安装在它上面，它还包括一热隔离部分，用以热隔离安装所述热产生电子器件的部分和安装其它电子器件的部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松村浩至，
申请(专利权)人：夏普公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]