印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置制造方法及图纸

一种印刷电路板，具有由绝缘体制成的基板（２）、设置在该基板（２）的前表面上的带状线路（１）以及设置在该基板（２）的后表面上的接地金属层（３）。开孔（４）设置在接地金属层（３）内，可通到基板（２）。一种无线电波接收转换器和天线装置，都包括该印刷电路板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置。更具体地说，本专利技术涉及在回流等热处理之后受到较少弯曲的印刷电路板以及设置有所述相应的印刷电路板的无线电波接收转换器和天线装置。
技术介绍
通常来说，众所周知具有配线图案的印刷电路板，这种配线图案在包括绝缘体的基板上形成。这种印刷电路板的一个实例是高频电路板。经常把微波传输带线路和共面线路用作在高频电路板上形成的线路。其上形成有诸如微波传输带(microstrip)线路的基板部分(以下称作“微波传输带基板”)包括元件表面(其上形成有传输线路的表面)和接地表面。图13和14示意性示出了这种微波传输带基板。如图13和14所示，该微波传送带基板设有由一种介电材料制成的基板2、在基板2前表面上形成的带状线路1以及在基板2后表面上形成的接地图层3。接地图层3一般由覆盖微波传输带基板的整个接地表面的金属层形成。这里也把这种覆盖整个表面的金属层称作图层(pattern)。与此相比较，共面电路通常设有环绕传输线路周边的接地图层。例如，当如上所述的微波传输带基板受到回流等热处理时，由于残留在基板2前后表面上的金属的面积比(残留铜率)不同，因此基板2要遭受弯曲。基板2的弯曲随着基板2前后表面之间的残留铜率的增加而增大。一般来说，坚硬的基板不大可能由于热处理而出现这样的弯曲。相反，由聚四氟乙烯制成的基板和诸如所谓的柔性基板的软基板会遭受相当大的弯曲，这样的弯曲对电路板的性能和质量影响极大。因此，通常要采取各种对策避免弯曲，这些对策包括在回流之前按摩基板、在低温下进行回流、以及进行校正弯曲的附加步骤。但是，这种对策并不能完全避免电路板的弯曲，在回流期间产生元件的脱落或者错位。进一步地，当把电路板安装在外壳中时，会出现芯片裂缝，有可能产生严重的质量问题。更进一步地，按摩基板和其它附加步骤会引起相当大的损失。
技术实现思路
基于上述原因，本专利技术的一个目的是通过调整在基板上形成的导电图层来减少印刷电路板在进行热处理之后的弯曲，同时防止产品性能的降低，并限制由于附加步骤而产生的损失。本专利技术的另一目的是通过将所述印刷电路板放入其中而提供可靠性高、性能优良的无线电波接收转换器和天线装置。根据本专利技术的一个方面，该印刷电路板包括由绝缘体制成的基板、设置在该基板上的第一导电图层以及与第一导电图层间隔开设置在该基板之上的第二导电图层。该第二导电图层设有通到该基板的开孔。限定该“绝缘体”包括介电材料，而限定该“基板”包括呈薄膜等形式的柔性材料。设置通向基板的第二导电图层中的开孔能够调整其上形成有第二导电图层的基板表面上的残留铜率。因此，可调整基板前后表面之间的残留铜率的差别，以减小在热处理期间由于基板和导电图层的热膨胀系数不同而产生的热应力。因此有可能减少电路板在热处理后的弯曲。所述开孔是用于防止电路板在进行热处理之后的弯曲，所述开孔暴露出基板的表面。此时暴露的可以是基板的基料本身、或者是覆盖基板表面的层。优选地，第一导电图层是传输线路，而第二导电图层是接地图层。也就是说，优选在接地图层中设置该开孔。通过这样可减小电路板的弯曲，同时不会降低产品的性能。第一导电图层可以是微波传输带线路的线路图层。在此情况下，开孔的最大宽度设定不超出引导波长。因此，可减小电路板的弯曲，同时限制住传输损失。第一导电图层可在该基板的前表面上形成，第二导电图层可在基板的后表面上形成。在此情况下，可把作为接地图层的第三导电图层设置在基板的前表面上，并把开孔设置在第三导电图层中。还是在此情况下，可调整基板前后表面之间的残留铜率的差别，进而减小电路板的弯曲。该第一导电图层可以是共面线路的线路图层。还是在此情况下，可设定开孔的最大宽度不超出引导波长。因此，与微波传输带线路的情况一样，可减小电路板的弯曲。根据本专利技术的另一方面，该印刷电路板包括由绝缘体制成的第一基板和由其材料与第一基板不同的绝缘体制成的第二基板，该第二基板叠加在所述第一基板上，导电图层介于二者之间。在该导电图层中设有通孔。当把通孔设置在如上所述的基板之间的中间导电层中时，还有可能利用所设置的通孔调整各个基板前后表面之间的残留铜率的差异，因此有可能减小电路板热处理之后的弯曲。另外，可减小各个基板和导电图层之间的接触面积，并进而吸收由于基板的膨胀或收缩而产生的应力，所述基板的膨胀或收缩是因为不同材料制成的基板的热膨胀系数不同。这样也有利于减小电路板的弯曲。通孔可用于防止电路板在热处理之后发生弯曲，而且通孔通到第一和第二基板的表面。通孔可止于第一和第二基板，不需要使通孔穿透第一和第二基板。优选地，第一基板具有第一传输线路，而第二基板具有第二传输线路。导电图层优选是接地图层。通孔的最大宽度可不大于引导波长。在此情况下，可减小电路板的弯曲，同时限制传输损失。根据本专利技术另外方面，该印刷电路板包括由具有通孔的绝缘体制成的基板、以及围绕通孔设置在基板表面上的导电图层。在导电图层和通到该基板的通孔之间设置开孔。一般来说，导电部分设置在通孔中。在进行诸如回流之类的热处理时，热量趋向于累积在该导电部分，该热量传递到在基板之上的导电图层中，从而使基板弯曲。因此，如上所述，把开孔设置在导电图层和通孔之间，这样可减小通道的面积，在诸如回流之类的热处理期间在通孔内的导电部分累积起来的热量通过该通道传递。因此，限制了热处理期间从通孔到导电图层的热扩散或热传导，从而限制了电路板由于热扩散或热传导而产生的弯曲。优选地，开孔围绕通孔设置。在此情况下，通孔独立于导电图层，因此有可能有效地限制热量从通孔传导到导电图层。可在通孔周围设置多个这样的开孔。可通过形成导电图层而设置开孔。可选择地，可形成一个或多个导电图层来桥接设置在通孔周围的开孔，从而看起来好象在通孔周围有多个开孔。当如上所述在通孔周围设置多个这样的开孔，还可以减小从通孔到导电图层的热量传递通道的面积，因此有可能限制住电路板由于从通孔的热扩散或热传导而产生的弯曲。进一步地，可通过导电图层把通孔内部的导电部分接地。当需要把通孔内的导电部分接地时，这样作是很有用的。根据本专利技术所述的无线电波接收转换器设有如上所述的印刷电路板。进一步地，本专利技术所述的天线装置设有相应的无线电波接收转换器和用于把所接收的无线电波反射和引导至该无线电波接收转换器的反射用抛物线部分。结合附图在一起，从下面对本专利技术的详细说明中可以更清楚本专利技术的上述和其它目的、特征、方面和优点。附图说明图1示出根据第一实施例所述印刷电路板的微波传输带线路部分的示意横向剖视图。图2示出图1所示印刷电路板的后表面。图3是图2所示开孔的局部放大图。图4是根据本专利技术的第二实施例所述印刷电路板的局部俯视平面图。图5A和5B示出接地表面上的残留铜率与基板弯曲量之间的关系。图6A和6B示出实际上形成图案时接地表面上的残留铜率与基板弯曲量之间的关系。图7是根据本专利技术的第三实施例所述印刷电路板的局部横向剖视图。图8是根据本专利技术的第四实施例所述印刷电路板的局部透视图。图9是根据本专利技术的第五实施例所述印刷电路板的局部俯视平面图。图10是图9所示实施例的一种改进的局部俯视平面图。图11原理图，示出了根据本专利技术的一种无线电波接收转换器和天线装置。图12是本专利技术所述无线电波接收转换器的分解透视图。图13是有微波传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括： 由绝缘体制成的基板； 设置在所述基板上的第一导电图层；以及 设置在所述基板上的第二导电图层，该第二导电图层与所述第一导电图层间隔开； 其中，所述第二导电图层中设有通到所述基板的开孔。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：染井润一，
申请(专利权)人：夏普公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]