印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置制造方法及图纸

一种印刷电路板，具有由绝缘体制成的基板（２）、设置在该基板（２）的前表面上的带状线路（１）以及设置在该基板（２）的后表面上的接地金属层（３）。开孔（４）设置在接地金属层（３）内，可通到基板（２）。一种无线电波接收转换器和天线装置，都包括该印刷电路板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置。更具体地说，本专利技术涉及在回流等热处理之后受到较少弯曲的印刷电路板以及设置有所述相应的印刷电路板的无线电波接收转换器和天线装置。
技术介绍
通常来说，众所周知具有配线图案的印刷电路板，这种配线图案在包括绝缘体的基板上形成。这种印刷电路板的一个实例是高频电路板。经常把微波传输带线路和共面线路用作在高频电路板上形成的线路。其上形成有诸如微波传输带(microstrip)线路的基板部分(以下称作“微波传输带基板”)包括元件表面(其上形成有传输线路的表面)和接地表面。图13和14示意性示出了这种微波传输带基板。如图13和14所示，该微波传送带基板设有由一种介电材料制成的基板2、在基板2前表面上形成的带状线路1以及在基板2后表面上形成的接地图层3。接地图层3一般由覆盖微波传输带基板的整个接地表面的金属层形成。这里也把这种覆盖整个表面的金属层称作图层(pattern)。与此相比较，共面电路通常设有环绕传输线路周边的接地图层。例如，当如上所述的微波传输带基板受到回流等热处理时，由于残留在基板2前后表面上的金属的面积比(残留铜率)不同，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括： 由绝缘体制成的基板； 设置在所述基板上的第一导电图层；以及 设置在所述基板上的第二导电图层，该第二导电图层与所述第一导电图层间隔开； 其中，所述第二导电图层中设有通到所述基板的开孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：染井润一，
申请(专利权)人：夏普公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]