【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用所谓的叠加工艺制造的多层印制线路板的结构和制造方法，本方法包括下列各步骤形成第一导电层，用于在提供电绝缘的绝缘基板的一个侧面或两侧面上提供导电性；形成另一绝缘层，用于在第一导电层(例如，一个通孔)上的特定位置提供电绝缘；以及用另一导电层覆盖在该绝缘层上，用于提供导电性。众所周知，所谓常规的叠加型印制线路板，是在上述已形成的成层的印制线路板上，通过提供绝缘层和/或导电层而形成。然而，众所周知的叠加结构是常见的一种结构，并未包括诸如所谓孔上芯片等技术。孔上芯片技术是用以制造印制线路板，该印制线路板采用在通孔或所谓内部通路孔上镀铜等方法，用以只在各层之间进行连接，再在镀层上涂以焊料等形成的。这种方法可以把芯片元件安装到钎焊焊剂等上，该焊剂等已印制到用以堵孔的镀层上。换句话说，不可能把一个芯片元件安装到通孔上，除非该通孔已为镀层堵住了才行。由上可知，采用孔上芯片技术形成的印制线路板，与具有同样功能而不用孔上芯片技术形成的印制线路板相比，可缩小其基板尺寸。换句话说，如果制造相同大小的印制线路板，采用孔上芯片技术的印制线路板，比不用孔上芯片技术形成的...
【技术保护点】
一种印制线路板包括；绝缘基板，用于提供电绝缘；第一导电层，形成于绝缘基板的一侧或两侧面上，用于提供导电性；绝缘层，形成于第一导电层的特定位置，用于提供电绝缘；以及第二导电层，形成于绝缘层上，用于提供导电性，其特征是，第二 导电层的顶面具备平滑表面。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。