多层印刷电路板和其制备方法技术

多层印刷电路板，其特征在于，包括涂布有光和热可固化的底涂布剂的内层电路板、铜箔以及绝缘粘结剂，所述绝缘粘结剂包括重均分子量至少１００００的溴化双酚型环氧树脂或溴化苯氧基树脂为主要组份，铜箔和绝缘粘结剂层压于内层电路板的一侧或两侧并且与内层电路板和底涂布剂整体固化。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层印刷电路板及其制备方法，其中使用涂布有光和热可固化的底涂布剂的内层电路板、绝缘粘结剂和铜箔并用活化能束照射使底涂布剂不粘和进行加热使之整体固化。作为多层印刷电路板，已着手研制小型化和多功能化的，向着密度更高的技术方向发展。也就是说，向着电路图案更加精细，允许印刷电路板有更多的层，使通孔直径更小和电路板更薄等的方向发展。制备多层印刷电路板的方法包括先在已形成有电路的内层电路板上敷设由浸渍环氧树脂和半固化树脂的玻璃布基板得到的至少一片半固化片，再于此半固化片上敷设铜箔，其后用热板压机对所制得的组件加热成形。但在此工艺中，是通过加热使半固化片上的树脂再流动并在给定压力下固化，所以均匀固化和半固化片成形需1-1.5小时的时间周期。由于此生产工艺需要这么长的时间周期，同时还需要热板压机和玻璃布半固化片，所以生产成本高。而且，由于需要用树脂浸渍玻璃布，所以难于使电路层间的厚度更小。为了解决上述问题，近年来，已将注意力放在了既不用热板压机热压成形，又不用玻璃布作电路层间绝缘体的构建(build-up)系统制备多层印刷电路板的技术上。与用半固化片来形成电路层间绝缘层的方法相比，用构建系统制备多层印刷电路板时，如果用在铜箔的粗糙表面上形成有绝缘树脂层的敷铜绝缘板材，或薄膜形的绝缘树脂代替由浸渍环氧树脂的玻璃布并使之半固化而制得的半固化片作电路层间的绝缘体，工作效率会明显提高。然而，完全除去内层电路板绝缘基板和电路间的平面中存在的不同量的空气是不可能的，所以仍有气泡存在并使绝缘性能差和焊料的耐热性能退化，有时甚至还脱层，这种现象已成为一问题。为了防止此问题，必须在减压下层压，所以需要特殊设备。由于层压绝缘层会有内层电路板绝缘基板和电路间的平面不平，所以表面不光滑，当整个部件组装时会引起焊接脱落，形成蚀刻抗蚀剂过程中又会使抗蚀剂剥离，图形的清晰度也变差，不可能形成稳定的抗蚀剂等。然而同使用半固化片一样，树脂填充量视内层电路板中剩余电路图铜箔的百分率而定，这样，即使使用敷铜绝缘板或薄膜类绝缘树脂，成形后的多层印刷电路板的厚度就不会变得一样。也就是说，剩余铜箔百分率高且待填充树脂的部分小时，板厚就变大，剩余铜箔百分率小，待填充树脂的部分大时，板厚就变小，于是，不可能得到同样厚度的绝缘板，除非绝缘板或膜的厚度随剩余铜箔百分率而变。再者，即是内单层电路板，当剩余铜箔百分率随位置而变化时，也有所获得的多层印刷电路板厚度并不会变得均匀这样的缺点，这是一待解决的问题。本专利技术人提出的JP-A-7-202418号专利文献中，披露了一类似于本专利技术的绝缘粘结剂；然而，未涂布底涂布剂来填充内层电路板电路间的凹槽，由于内层电路板绝缘基板和电路间的不平，所以表面的光滑度不够且仍有许多空隙，该技术不实用。此后，在用构建系统制备多层印刷电路板时，如使用膜状绝缘树脂层，在内层电路板上涂布底涂布剂来使消除内层电路板中绝缘基板和电路间的不平，增加表面光滑度。业已提出各种方法，其中将涂布绝缘粘结剂的铜箔层压于涂布底涂布剂后尚未固化或已半固化或固化的内层电路板上，使叠层固化以制得多层印刷电路板，则是其中的一典型例子。用此法解决了内层电路板中绝缘基板和电路间不平的问题，于是使涂布绝缘粘结剂铜箔的层压变得更为容易和无需特别关注内层电路板上剩余铜箔的百分率。本专利技术人提出的JP-A-7-245480号专利文献中公开了这一技术。然而由于涂布于内层电路板上的底涂布剂不含任何固化剂，所以当将绝缘粘结剂层压于其上和之后加热时，得不到足够固化，所以该技术不实用。而且，本专利技术人在JP-A-8-111585号专利文献中已建议使用高分子量的环氧树脂或苯氧基树脂的绝缘粘结剂及用如环氧丙烯酸酯等丙烯酸酯树脂等光和热可固化的底涂布剂，在JP-A-8-111586号专利文献中提出了用环氧树脂热固性型底涂布剂。本专利技术人在JP-A-8-157566号专利文献中，又提出使用双酚A型环氧树脂及由光聚合单体和双氰胺作固化剂组成的稀释剂的底涂布剂。本专利技术的目的是提供一种比用如上述半固化片和用热板压机或惯常构建系统制备的多层印刷电路板的各种厚度要小和表面光滑度更高的适宜于高密度安装的多层印刷电路板，和提供制备该多层印刷电路板的方法。根据本专利技术的方法提供的多层印刷电路板，由涂布光和热可固化的底涂布剂的内层电路板、铜箔和含以重均分子量至少为10,000的溴化双酚型环氧树脂或溴化苯氧树脂作为主要成分的绝缘粘结剂组成，可将铜箔和绝缘粘结剂层压于内层电路板的一面或两面，将内层电路板、底涂布剂、绝缘粘结剂和铜箔整体进行整体固化。本专利技术还提供了一种制备多层印刷电路板的方法，该方法包括将光和热可固化的底涂布剂涂布于内层电路板上，用如光等活化能束照射使底涂布剂不粘，再将涂布有含重均分子量至少为10,000的溴化双酚型环氧树脂或溴化苯氧树脂作为主要成分的绝缘粘结剂的铜箔层压于其上，然后对所得组件加热使之整体固化。附图说明图1(A)-图1(C)是解释制备本专利技术多层印刷电路板(作为一个实例)用的剖视简图。图1(A)-图1(C)中，1表内层电路板，2表内层电路，3表底涂布剂，4表热固绝缘粘结剂，5表铜箔，6表刚性辊和7表多层印刷电路板。用于本专利技术的底涂布剂优选由下述成分组成(a)软化点不低于45℃，但不超过120℃的常规固形环氧树脂，(b)环氧树脂固化剂，(c)能溶解固形环氧树脂且由光聚合单体组成的稀释剂，和(d)光致聚合引发剂。用于本专利技术的绝缘粘结剂优选由下述成分组成(e)重均分子量至少为10,000的溴化双酚型环氧树脂或溴化苯氧树脂，(f)环氧当量不高于500的双酚型环氧树脂，和(g)环氧树脂固化剂。本专利技术中，用丝网印刷、辊涂布机、帘流涂布机等将光和热可固化的液态底涂布剂涂布于内层电路板上以填充内层电路板上电路间的凹槽，用如紫外线等(活化能束)光照射底涂布剂使之不粘。将敷有未固化或半固化绝缘粘结剂的铜箔层压于用热辊等涂布底涂布剂的内层电路板上。层压后，对所得的叠层加热以使光和热可固化的底涂布剂及敷有绝缘粘结剂的铜箔进行整体固化反应，据此可得多层印刷电路板。层压时，一经辊加热，底涂布剂便软化，经辊压使厚度均匀，如此可使铜箔表面光滑。(涂布于铜箔表面的)绝缘粘结剂包括重均分子量至少为10,000的环氧树脂或苯氧树脂作为主要成分，并被层压于内层电路板上，同时保持了绝缘层的厚度。因此，多层印刷电路板的厚度均匀，而与内层电路上剩余的铜箔百分率无关，据此可制得板的厚度十分精确的多层印刷电路板。本专利技术中，用底涂布剂来填充内层电路板间的凹槽并使内层电路表面光滑，底涂布剂优选由下述成分组成(a)软化点不低于45℃，但不超过120℃的常规固形环氧树脂，(b)环氧树脂固化剂，(c)能溶解固形环氧树脂且由光聚合单体组成的稀释剂，和(d)光聚合引发剂。更优选的方案是，软化点不低于45℃，但不超过120℃的常规固形环氧树脂(a)是一种包括溴化度不低于20％和分子量为500-4000的溴化酚醛清漆型环氧树脂作为主要成分的环氧树脂；环氧树脂固化剂(b)是熔点不低于130℃的高温下可固化的咪唑化合物；光聚合且热活化单体(c)是选自下述一组化合物的至少一种化合物丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：八月朔日猛，岸丰明，本庄谷共美，中道圣，三井正宏，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：