多层布线板用带有树脂的金属箔、其制造方法、多层布线板及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种多层布线板用带有树脂的金属箔及其制作方法，其中，多层布线板用带有树脂的金属箔的特征在于，在金属箔的一面上具有相对介电常数在１兆赫以上的频率范围内为３．３以下的热固性树脂膜，树脂流失量为１％以上、５０％以下或５％以上、５０％以下。另外，本发明专利技术还提供一种电子装置，其特征在于，使用用上述多层布线板用带有树脂的金属箔制造的（依次）多层布线板，并采用布线手段将电子元件连接到上述多层布线板上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种一面有热固性树脂膜的多层布线板用带有树脂的金属箔、其制造方法、使用该多层布线板用带有树脂的金属箔的多层布线板以及采用布线手段将该多层布线板与电子元件连接起来的电子装置。本专利技术的多层布线板，其布线层之间的距离与多层布线板在面内的位置无关，实际上被看作是恒定的，特性阻抗的不均一性小。因此，作为超高速数字电路用布线板，具有非常优良的特性。本专利技术的电子装置，其特性阻抗的稳定性优良，如果作为电子元件装载数字半导体，则数字半导体可更高速地工作。如果作为电子元件装载具有模拟部分的半导体，则具有模拟部分的半导体由于信号串音减少，可以处理更高频率的信号。另外，由于热固化了的树脂的玻璃化转变温度在180℃以上，可使本专利技术多层布线板和电子装置具有非常高的可靠性。通过使热固化前的热固性树脂的相对介电常数，在1兆赫以上的频率下，为3.3以下那样低，对于使该热固性树脂固化后使用的本专利技术多层布线板而言，可使其特性阻抗的稳定性、信号的高速传输性、低串音性优良。采用该多层布线板的电子装置，数字半导体可以以最高速度工作，而处理模拟信号的半导体可以以最高频率工作。
技术介绍
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【技术保护点】
多层布线板用带有树脂的金属箔，其特征在于，在金属箔的一面上具有相对介电常数在１兆赫以上的频率范围内为３．３以下的热固性树脂膜，树脂流失量为１％以上、５０％以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：片寄照雄，木下昌三，新井雄史，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]