用于制造胶粘剂层的装置、用于制造双面基板的装置和用于制造多层基板的装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置，胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳，不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分（５）包括：一粘合部分（１）；一孔加工部分（２）；一充填部分（３）和一分离部分（４）。一双面基板形成部分包括：一粘合部分（６）；一孔加工部分（７）；一充填部分（８）和一分离部分（９），它还包括：一积层部分（１０）；一树脂固化部分（１１）和一图案形成部分（１２）。用于制造多层基板的装置包括：一多层积层部分（１３）；一树脂硬化部分（１４）和一外层图案形成部分（１５），外层图案形成部分（５）位于粘合层形成部分（５）和双面基板形成部分（１６）下面。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造用于多种电子设备中的双面基板和多层基板的装置、一种用于制造双面基板的装置和一种用于制造多层基板的装置。一种用于制造用于电子设备的双面基板和多层基板的装置具有如附图说明图12所示的结构。该装置包括一图案形成部分100，用于在双面覆铜板106的导电薄片107上形成一预定导电图案108和109；一多层积层部分101，用于通过聚酯胶片111将另一双面基板或导电薄片112粘合到由图案形成部分100形成的双面基板110的两侧；一树脂固化部分102，用于固化聚酯胶片111的树脂；一孔加工部分103，用于在由树脂固化部分102形成的多层积层形成一孔113；一通孔电镀部分104，用于在所形成的孔内表面上和在多层积层基板的两侧形成一导电层114；和一外层图案形成部分105，用于在最外层上形成一预定导电图案115。执行上述工序以后，可以制造一预定多层基板116。然而，双面基板和多层基板必须是较精细的基板，其安装效率要高。另外，从环境的角度来看，需要有一种用于制造双面基板的装置，用于制造多层基板的装置和用于制造上述基板所用胶粘剂层的装置，每个装置都不需要电镀工序。本专利技术的一个目的是提供一种精细的、安装效率高的用于制造胶粘剂层的装置，它不需要电镀工序，它是通过干净的制造工序来制造，以及提供一种用于制造双面基板的装置和一种用于制造多层基板的装置。根据本专利技术的一种用于制造胶粘剂层的装置包括一胶合部分，用于将一膜元件粘到聚酯胶片上；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电浆料；和一分离部分，用于将膜元件和孔中充填有导电糊的积层隔开。结果，可以提供一具有精细制造工序的上述结构，其安装效率极佳，并不需要任何电镀工序。图1示出了本专利技术用于制造胶粘剂层、双面基板和多层基板的装置的一第一实施例的整个过程；图2示出了本专利技术第一实施例的一粘合部分的结构；图3(a)是一透视图，示出了本专利技术第一实施例的粘合部分的分离开始形成部分；和图3(b)是一剖视图，示出了通过分离开始形成部分形成的一积层；图4(a)示出了本专利技术第一实施例的一切断部分和一端面切断部分；图4(b)是一透视图，示出了通过切断部分和端面切断部分形成的一积层；图4(c)是一俯视图，示出了积层的一使用状态；和图4(d)示出了粘合部分的切断部分的结构；图5示出了本专利技术第一实施例的一孔加工部分的结构；图6示出了本专利技术第一实施例的一充填部分的结构；图7示出了本专利技术第一实施例的一分离部分的结构；图8示出了本专利技术第一实施例的一干燥部分的结构；图9示出了本专利技术第一实施例的一积层的结构；图10示出了本专利技术第一实施例的一多层积层部分的结构；图11示出了本专利技术一第二实施例中用于制造胶粘剂层的装置的结构；图12示出了通过用于制造双面基板和多层基板的一传统装置所执行的整个过程。根据权利要求1所述的本专利技术的一个方面，具有这样的结构，该结构包括一粘合部分，用于将一膜元件粘到聚酯胶片上(prepreg)上；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电糊；和一分离部分，用于将膜元件和孔中充填有导电糊的积层分离开。因此，可以实现一种不需要电镀工序的精细和干净的制造工序。根据权利要求2所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，粘合部分包括一预加热部分，用于预加热聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于将聚酯胶片和膜元件粘合到一起；和一冷却部分，用于冷却和固化聚酯胶片和膜元件。所以，膜元件在低温下可以很快粘合。另外，膜元件可以足够地冷却和固化，因此可以获得这样的效果可以稳定由聚酯胶片和膜元件构成的积层的尺寸的变化。根据权利要求3所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述粘合部分包括一分离开始形成部分，用于将膜元件一侧的一部分同由聚酯胶片和膜元件构成的积层分开，从而形成一非粘合部分。所以，可以获得这样的效果当膜元件被分离部分与积层分开时，膜元件可以被可靠地保持。根据权利要求4所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述粘合部分包括一切断部分，用于在聚酯胶片和膜元件已粘合到一起以后，将积层切成板片。所以，可以获得这样的效果在后面工序中可以进行板工序。根据权利要求5所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述粘合部分在其终端部分包括一端面切断部分，用于切断由聚酯胶片和膜元件构成的积层端面的一部分。因此，可以获得这样的效果在后续工序中可以改进对准积层位置的精度。根据权利要求6所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述填充部分包括一刮板和一薄板形框架部分，用于保持积层的周边。因此，可以获得这样的效果在充填过程中导电糊不会粘到积层上。根据权利要求7所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述充填部分包括一印刷平台，它可以执行真空吸附；和一板输送部分，通过输送所述气体可渗透板来输送通过一气体可渗透板放在所述印刷平台上的积层。因此，可以获得这样的效果当导电糊保持在积层和气体可渗透板内的孔之间时，被充填的导电糊可以被输送。根据权利要求8所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述充填部分包括一剪切和分离部分，用于在积层和气体可渗透板保持接触时剪切和分离积层。因此，可以获得这样的效果可以尽量减小导电糊和气体可渗透板间的粘接。根据权利要求9所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求1所述的结构，其中，上述用于将孔中充填有导电糊的积层和膜元件分离开的分离部分包括一加热部分。因此，可以获得这样的效果积层的树脂的粘度可以降低，在后续分离部分中积层很容易分离。根据权利要求10所述的本专利技术的另一方面，提供一种如权利要求1所述的用于制造胶粘剂层的装置，还包括一保持框架，用于交替地叠放孔中填充有导电糊的积层或通过将膜元件与孔中充填有导电糊的积层分离开而得到的胶粘剂层，从而保持和输送积层或胶粘剂层。因此，可以获得这样的效果具有一定粘度的导电糊在防止与其它元件间不必要的接触的同时可以被保持和输送。根据权利要求11所述的本专利技术的另一方面，提供一种用于制造一双面基板的装置，包括一粘合部分，用于将一膜元件粘合到一聚酯胶片；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层上的一预定位置形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电糊；一分离部分，用于将膜元件从孔中充填有导电糊的积层分离开；一积层部分，用于将导电薄片层压到胶粘剂层(膜元件从此分离开)的两侧；一树脂固化部分，用于固化胶粘剂层的树脂；和一图案形成部分，用于在导电薄片上形成一预定的导电图案。因此，可以获得这样的效果可以得到精细和干净的制造工艺，其制造效率提高并且不需要电镀工序。根据权利要求12所述的本专利技术的另一方面，具有如权利要求11所述的结构，其中，上述粘合部分包括一预加热部分，用于预加热聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于将聚酯胶片和膜元件；一加热部分，用于将聚酯胶片和膜元件粘合到一起；和一冷却部分，用于冷却和固化聚酯胶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造一胶粘剂层的装置，包括：一胶合部分，用于将一膜元件粘到聚酯胶片上；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电浆料；和一分离部分，用于将膜元件和孔中充填有导电糊的积层隔开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：越智昭夫，加藤宽治，谷崎利男，和田彰，林秀典，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]