印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板技术

提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第１层、以及为具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第２层的印刷电路板用铜箔。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于制造印刷电路板(PCB)时使用的簿铜箔。更详细地说，是关于能够防止在加工时成为在铜箔上产生深伤痕和裂纹的原因的擦伤和压痕而引起的伤痕，从而具有改善能力的铜箔。已经知道，在要求日益增加的比较簿的铜箔(例如，厚1/2盎司/ft2或者18μm)中，在铜箔表面露出的场合，特别是在高温下显示出高延伸率的铜箔那样的较柔软的铜箔表面，该表面存在遭受由擦伤或者压痕引起的损伤的可能性。铜箔的损伤程度严重时，在铜箔上能产生裂纹，结果导致所得到的层叠体或部分完成的PCB被废弃处理。即使在铜箔的损伤程度不严重的情况下，层叠体由于其外观的原因，也有被废弃的情况。因此，希望尽可能避免由擦伤和压痕引起的损伤。另外，在制造PCB时，经常成为问题的是发生树脂斑点。所谓树脂斑点是附着在铜箔表面的像环氧树脂那样的树脂粒子。这样的粒子，在形成电路时使用的蚀刻工序中阻碍蚀刻，其结果成为电路板被废弃或者再加工的原因。如果用苯并三唑(BTA)薄层覆盖铜箔，可以减小“树脂斑点”数。但是，在该产业界中，正在制作特别微细的电路，而且在经常存在小树脂粒子，不言而喻地需要改进。在该产业界中，在从铜箔的制造直至将铜箔使本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板用铜箔，其特征在于，在上述铜箔表面上涂覆由锌或锌合金组成的第１层，为了赋予增强的耐伤性，涂覆由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第２层，以改善耐伤性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：土桥诚，栗原宏明，横田俊子，端洋志，高桥直臣，须户达哉，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]